SECO: soluzioni Intel-based a embedded world 2026

In occasione di embedded world 2026, SECO presenterà la sua gamma di soluzioni hardware Edge AI basate su processori Intel.

Tra le novità più interessanti, sarà presente alla manifestazione di Norimberga il SOM-COMe-BT6-PTL, un modulo COM Express Type 6 Basic basato sui nuovi processori Intel Core Ultra Serie 3 (Panther Lake). Questa piattaforma sarà presentata attraverso una demo di automazione industriale software-defined sviluppata in collaborazione con Reply. La dimostrazione mostrerà come i dati provenienti da PLC industriali possano essere acquisiti, standardizzati e trasformati in insight operativi in tempo reale direttamente all’edge. Combinando applicazioni partner distribuite tramite l’Application Hub di SECO con elaborazione AI locale su hardware Intel, la demo evidenzierà manutenzione predittiva, diagnostica e supporto decisionale in tempo reale senza dipendenza dalla connettività cloud, illustrando come le macchine industriali possano evolvere in sistemi intelligenti e adattivi.

SECO presenterà inoltre una gamma scalabile di moduli COM Express basati sulle più recenti serie Intel Atom x7000 e Intel Processor N-series. La gamma comprende i modelli SOM-COMe-CT6-ASL, SOM-COMe-CT6-TWL e SOM-COMe-CT6-ADL-N, tutti conformi allo standard COM Express Type 6 Basic e progettati su una base hardware e software comune.

Per supportare una rapida valutazione iniziale, SECO offre anche un kit con configurazioni di COM Express Type 6 selezionate, tra cui una entry-level basata su SOM-COMe-CT6-ADL-N per test e sviluppo.

SECO esporrà a embedded world 2026 anche la sua offerta di single-board computer Pico-ITX basati sulle più recenti serie Intel Atom x7000 e Intel Processor N-series, rivolti ad applicazioni che richiedono una piattaforma di calcolo compatta, pronta all’uso ed efficiente dal punto di vista energetico. La gamma proposta include i modelli SBC-pITX-TWL, SBC-pITX-ASL e SBC-pITX-ADL-N.

SECO presenterà anche la sua piattaforma HMI industriale Modular Vision, basata sui processori Intel Atom x7000RE e disponibile nelle varianti display da 10.1” e 15.6”.

 

SECO: Padiglione 1 – stand 320

Contenuti correlati

• 
  I nuovi processori Intel Core Series 3

  Intel  ha presentato i suoi nuovi processori Core Series 3. Si tratta del primo processore Core Series ibrido di Intel predisposto per l’AI ed è destinato essenzialmente ai portatili di fascia entry level, un segmento a cui non...
• 
  Certificazione AS9100D per Seco USA

  Seco USA ha ottenuto le certificazioni ISO 9001:2015 e AS9100D per il suo sistema di gestione della qualità relativo a progettazione, produzione e assistenza di sistemi e piattaforme di computer embedded. La certificazione AS9100D, specificamente rivolta ai...
• 
  Seco e Hitachi Energy estendono la collaborazione

  Seco e Hitachi Energy hanno esteso la loro collaborazione con la firma di un accordo pluriennale per adottare il framework Clea come elemento chiave nell’evoluzione della piattaforma Energy Connect. La piattaforma IoT industriale di Hitachi Energy integrerà...
• 
  Intel e Google ampliano la collaborazione

  Intel e Google stanno ampliando la loro collaborazione per lo sviluppo della prossima generazione di AI e infrastrutture cloud. Questa collaborazione pluriennale prevede il rafforzamento del ruolo di CPU e IPU ((Infrastructure Platform Unit) personalizzate per scalare...
• 
  Intel presenta i processori Core Ultra 200S Plus

  Intel ha presentato i suoi nuovi processori Core Ultra 200S Plus. Si tratta dei modelli 270K e 250K Plus, destinati ad applicazioni desktop, che introducono nuove funzionalità e diversi miglioramenti dal punto di vista dell’architettura. In particolare,...
• 
  Nuove schede Sandisk a embedded world

  In occasione di embedded world 2026, Sandisk  presenta nuove schede di memoria per applicazioni industriali: i modelli IX QD352 microSD e IX LD352 SD. Queste schede di memoria sono basate sulla più recente tecnologia BiCS8 TLC Nand di...
• 
  Octavo Systems a embedded world

  Octavo Systems presenta la sua più recente tecnologia  System-in-Package (SiP) a embedded world 2026. Octavo Systems utilizza questa piattaforma chiave per evidenziare come le sue soluzioni SiP aiutino i team di progettazione a semplificare progetti complessi, ridurre lo...
• 
  Intel presenta i processori Core Serie 2

  Intel ha presentato a embedded world 2026 il processore Core Serie 2 con P-core. Si tratta di una piattaforma destinata al settore industriale e progettata per applicazioni Edge mission-critical. Il produttore di Santa Clara ha inoltre annunciato...
• 
  IAR accelera lo sviluppo degli SDV

  IAR ha ampliato le funzionalità dell’ecosistema automotive che saranno presentate a embedded world 2026, sottolineando la collaborazione con Infineon Technologies per l’intero portfolio di bundle di valutazione software Drivecore di Infineon e presentando in anteprima le imminenti...
• 
  La sicurezza di Sysgo a embedded world

  Sysgo, azienda specializzata nei sistemi embedded critici per sicurezza funzionale (safety) e sicurezza informatica (security), parteciperà a embbedd world 2026 con le sue soluzioni, comprese quelle progettate per soddisfare i requisiti del Cyber Resilience Act (CRA). Lo...