Tag per "edge-ai"
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SECO: soluzioni Intel-based a embedded world 2026
In occasione di embedded world 2026, SECO presenterà la sua gamma di soluzioni hardware...
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La strategia Edge AI di Innodisk
Il Gruppo Innodisk ha annunciato la sua nuova strategia e il posizionamento del marchio...
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Un nuovo set di applicazioni Edge AI da SECO
SECO ha ulteriormente ampliato il suo ecosistema di applicazioni Edge AI con un nuovo...
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Le soluzioni Edge AI di nuova generazione di Advantech
Advantech ha presentato i suoi più recenti sistemi Edge AI della serie AIR, basati...
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Processori Intel Core Ultra (Serie 2) per i prodotti Advantech
Advantech ha annunciato che 12 prodotti, fra cui schede madre industriali, Single Board Computer...
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Arrow Electronics al tinyML EMEA Innovation Forum
Arrow Electronics presenterà i progressi nell’Edge AI al tinyML EMEA Innovation Forum, evento che...
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L’ispezione visiva industriale potenziata dall’Edge AI
L’introduzione dell’Edge AI nell’ispezione visiva ha aperto nuove opportunità e vantaggi per l’industria Leggi...
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AMD annuncia Embedded+
Embedded+ è il nome di una nuova piattaforma architetturale di AMD che combina i...
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Le nuove soluzioni Edge AI di Advantech
Advantech ha annunciato la serie AIR-030, un sistema Edge AI con scheda di sviluppo...
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Le novità di Eurotech per il trasporto su strada e fleet management
Eurotech ha presentato le sue nuove soluzioni per abilitare l’Edge AI sul trasporto pubblico....
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Supporto per le GPU NVIDIA A2 e RTXA2000 dalla piattaforma NEOUSYS Nuvo-7160GC edge AI
Neousys Technology ha ampliato la sua piattaforma edge AI con il modello Nuvo-7168GC che...
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Potenziare l’intelligenza ai margini
Come dotare di un numero maggiore di funzionalità una determinata apparecchiatura che opera ai...
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Le previsioni di TrendForce per le memorie
Gli analisti di TrendForce indicano che l’attuale tensione nell’approvvigionamento delle memorie diminuirà nella seconda...
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Certificazione di sicurezza per i computer Moxa
I computer Moxa della serie UC basati su architettura Arm a 64 bit che...
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Yole Group pubblica un report sul packaging avanzato
Yole Group ha pubblicato il report “Status of the Advanced Packaging Industry 2026″ che...
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Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
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Rohm propone una nuova evaluation board
La nuova evaluation board BD83070GWL-EVK-002 di Rohm è stata sviluppata per valutare le caratteristiche...
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Il nuovo power analyzer di Yokogawa
Il nuovo analizzatore di potenza ad alta precisione WT1500 di Yokogawa Test & Measurement...














