Partnership tra CISSOID e EDAG Group

CISSOID e EDAG Group hanno siglato una partnership strategica per accelerare lo sviluppo di inverter di trazione con componenti in carburo di silicio (SiC) di nuova generazione.

Questa collaborazione unisce l’esperienza di CISSOID nei moduli di potenza SiC e nelle soluzioni di controllo con il know-how di EDAG nella progettazione, integrazione e validazione di gruppi propulsori elettrici.

La partnership prevede lo sviluppo congiunto e l’integrazione di piattaforme di inverter SiC ottimizzate per ottenere una elevata efficienza, elevata densità di potenza e lunga durata operativa.

I principali vantaggi di questa partnership comprendono i servizi di ingegneria che coprono la progettazione del sistema inverter, la gestione termica, l’integrazione meccanica, la sicurezza funzionale e la conformità EMC. A questi si aggiungono un Time-to-market accelerato grazie all’accesso a soluzioni hardware e software collaudate e pronte per l’implementazione, e il supporto tecnico end-to-end, dalla progettazione concettuale alla prototipazione e all’integrazione nel veicolo.

Pierre Delatte, CTO di CISSOID, ha dichiarato: “Questa partnership con EDAG ci consente di rispondere congiuntamente alla crescente domanda di inverter di trazione ad alte prestazioni basati su SiC. Insieme, aiuteremo i produttori a sfruttare appieno il potenziale della tecnologia al carburo di silicio, rendendo i veicoli elettrici più efficienti, compatti e affidabili”.
Lennart Benthele, responsabile Drivetrain & Thermal Development di EDAG, ha aggiunto: “In EDAG, ci impegniamo a plasmare il futuro della mobilità sostenibile. Grazie alla partnership con CISSOID, espandiamo le nostre competenze nell’elettronica di potenza, offrendo ai nostri clienti soluzioni integrate per la prossima generazione di drivetrain elettrici”.

Contenuti correlati

• 
  Partnership strategica tra Zuken e Valeo

  Valeo e Zuken hanno stretto una partnership strategica per realizzare una piattaforma avanzata di progettazione elettronica assistita dall’Intelligenza Artificiale tramite il programma congiunto “Zuken Valeo InnoLab”. Questa partnership, sottolineano le aziende, combina la roadmap AI di Zuken...
• 
  IC-Link by imec entra in Tsmc OIP

  IC-Link by imec, fornitore di servizi di progettazione e produzione di Asic e fotonica al silicio, è entrato a far parte della Tsmc Open Innovation Platform (OIP) 3DFabric Alliance. Grazie a questa partnership, IC-Link potenzierà le proprie...
• 
  Partnership tra Tsmc e Sony per i sensori di immagine

  Sony Semiconductor Solutions e Tsmc hanno annunciato la firma di un memorandum d’intesa non vincolante (MOU) per una partnership strategica per lo sviluppo e la produzione di sensori di immagine di nuova generazione Le due aziende intendono...
• 
  Collaborazione strategica tra Semidynamics e SiPearl

  Semidynamics e SiPearl hanno annunciato di aver stretto una partnership strategica per sviluppare una piattaforma di calcolo AI rack-scale europea dedicata all’inferenza AI su larga scala. Semidynamics è un’azienda specializzata in calcolo avanzato che sviluppa infrastrutture AI...
• 
  Ampliamento della partnership strategica tra AMD e Meta

  AMD  e Meta hanno annunciato di aver ampliato la partnership strategica esistente firmando un accordo pluriennale e multigenerazionale per distribuire fino a 6 gigawatt di GPU AMD Instinct. L’azienda precisa che la prima implementazione utilizzerà una GPU...
• 
  Collaborazione tra Advantech e DEEPX

  Advantech ha stretto una partnership con DEEPX, azienda coreana specializzata nella tecnologia NPU (Neural Processing Unit). Questa collaborazione consente l’espansione dell’ecosistema di chipset AI del produttore e introduce la prima soluzione di accelerazione AI dell’azienda che utilizza...
• 
  Advantech stringe una partnership con AI EdgeLabs

  Advantech ha stretto una partnership con AI EdgeLabs che rafforza l’impegno dell’azienda nella cybersecurity industriale e supporta i clienti nella preparazione ai requisiti europei, compresi il Cyber Resilience Act (CRA) e NIS2. Le normative europee per la...
• 
  Accordo di distribuzione tra Farnell e Fulham

  Farnell e Fulham, azienda focalizzata nel settore dell’illuminazione, hanno stretto una nuova partnership di distribuzione a livello globale che consentirà di ampliare l’accesso a diverse tipologie di prodotti. In base all’accordo, il distributore offrirà infatti le soluzioni...
• 
  Partnership tra ROHM e Tata Electronics

  ROHM e Tata Electronics, azienda indiana nel settore della produzione di elettronica e semiconduttori, hanno stipulato una partnership strategica per la produzione di semiconduttori in India, sia per il mercato indiano che per quello globale. Le due...
• 
  Partnership tra Vicor e Spacechips

  Vicor ha stretto una partnership con Spacechips, azienda focalizzata sullo sviluppo di soluzioni elettroniche per lo spazio, per la progettazione di un transponder estremamente affidabile e ad alta densità di potenza per l’elaborazione AI in orbita. Il...