Nexperia: nuovo package per la protezione ESD automotive

Nexperia  ha annunciato una nuova gamma di diodi di protezione dalle scariche elettrostatiche (ESD) bidirezionali ad alta integrità del segnale che utilizzano il package flip-chip land grid array (FC-LGA). Questa nuova tecnologia per il package è ottimizzata per la protezione e il filtraggio dei collegamenti di comunicazione dati ad alta velocità, sempre più utilizzati nelle automobili.

Con questa tipologia di componenti si possono proteggere da eventi ESD diverse applicazioni, come per esempio i collegamenti video delle telecamere di bordo, le reti Ethernet multi-gigabit per il settore automotive e le interfacce di infotainment come USBx, HDMIx e PCIex.

I nuovi diodi FC-LGA a 2 e 3 pin di Nexperia offrono una capacità inferiore a 0,25 pF e una limitata perdita di inserzione (-3 dB a 14,6 GHz), caratteristiche fondamentali per l’utilizzo in applicazioni ad alta velocità di trasmissione dati.

Entrambi i package flip-chip, la versione DFN1006L(D)-2 a 2 pin e quella DFN1006L(D)-3 a 3 pin, condividono lo stesso ingombro delle controparti standard, garantendo la compatibilità drop-in. Offrono però un miglioramento della larghezza di banda fino a 6 GHz rispetto alle tecnologie DFN convenzionali. Inoltre, la capacità dei dispositivi a 3 pin di proteggere due canali e di offrire l’adattamento della capacità consente di risparmiare spazio.

Questa famiglia di diodi offre anche un’ampia gamma di tensioni di lavoro inverse (Vrwm), incluse le opzioni a 5 V, 18 V, 24 V e 30 V.

I primi tre diodi flip-chip da 5 V sono già in produzione in volumi, mentre sei prodotti con tensioni di 18 V, 24 V e 30 V sono in fase di campionamento e saranno disponibili per la produzione di massa nel secondo trimestre del 2025.

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