Le previsioni di Molex per la connettività

Molex ha indicato le sue previsioni per il 2025 per quanto riguarda lo sviluppo tecnologico della connettività, legato anche a fattori come l’impatto dell’intelligenza artificiale generativa (AI), dell’apprendimento automatico (ML) e delle soluzioni cloud.

In particolare, Molex sottolinea che è previsto un aumento nel prossimo anno (12-18 mesi)  delle interconnessioni ad alta velocità, ma precisa anche che servirà una maggiore collaborazione tra progettisti di prodotti elettronici, ingegneri di produzione e specialisti della supply chain per rispondere alle crescenti esigenze di innovazioni per la gestione termica e l’energia, ma anche in settori come la scienza dei materiali e la tecnologia delle batterie.

“Per il 2025 prevediamo un aumento costante delle soluzioni legate alla connettività, che guideranno i progressi nei data center hyperscale e nei veicoli software-defined, riducendo al contempo gli ostacoli e le barriere per i dispositivi consumer e medicali più piccoli ma più potenti”, ha dichiarato Mike Deppe, VP, Global Product Development di Molex. “La crescente domanda di dati e di accesso istantaneo alle informazioni continuerà a creare opportunità e sfide nel campo della connettività, che siamo pronti ad affrontare per conto dei nostri clienti, fornitori e partner tecnologici in tutto il mondo”.

Le 10 principali previsioni di Molex per il 2025

1. Uso continuativo di transceiver ottici ad alta velocità per data center hyperscale

La rapida adozione dell’AI generativa sta aumentando la domanda di elaborazione massiva e di scalabilità della capacità dei data center Hyperscale. In risposta, gli operatori stanno aumentando il loro uso di transceiver ottici ad alta velocità per la connettività inter- e intra-rack al fine di offrire una maggiore densità di porte, una maggiore integrità del segnale e un consumo energetico ridotto.

2. Il picco di interconnessioni PAM-4 a 224 Gbps richiede miglioramenti della gestione termica

Con l’aumento dell’implementazione delle interconnessioni PAM-4 a 224 Gbps e l’appossimarsi delle delle PAM-4 a 448 Gbps, è chiaro che le soluzioni per i data center raffreddati ad aria stanno raggiungendo i limiti operativi. Questa realtà sta portando all’emergere di nuove soluzioni di gestione termica, tra cui soluzioni di raffreddamento a liquido, come il raffreddamento direct-to-chip e a immersione. Molex sta collaborando a stretto contatto con i clienti, i partner dell’ecosistema di alimentazione e gruppi come OCP per accelerare lo sviluppo di tecnologie e standard di raffreddamento di nuova generazione.

3. L’impulso nei sistemi a 48 Volt favorisce i progressi delle funzionalità nel settore automotive

Quadruplicando la tensione del sistema, la tecnologia a 48V potenzia la sovralimentazione elettrica, la frenata rigenerativa, i sistemi di infotainment e il precondizionamento della batteria per la ricarica ausiliaria. L’erogazione di corrente e tensione più elevate sono fondamentali anche per aumentare l’efficienza energetica di sensori, attuatori e unità di controllo necessari per ADAS.

4. I sistemi di potenza rimangono una delle maggiori sfide per la progettazione del prodotto

L’incessante richiesta di bilanciamento della capacità di alimentazione, sicurezza funzionale, efficienza e monitoraggio dei costi e delle prestazioni sta portando a investimenti massicci e all’innovazione nella tecnologia delle batterie, unitamente a soluzioni progettate per ridurre le interferenze tra segnale e  potenza.

5. La lentezza dell’implementazione del 5G continuerà a essere un ostacolo per i consumatori, che attendono le “app killer”

L’arrivo di Orion di Meta è particolarmente promettente per il futuro degli occhiali per AR, ma ci vorrà tempo perché possa spingere la vera esplosione del 5G. Con l’emergere delle “app killer”, anche il ritmo dell’implementazione del 5G aumenterà di conseguenza, tra i crescenti requisiti di connettività wireless ad alta velocità e la necessità di connettori piccoli e ad alta densità.

6. La convergenza tra la robustezza dei connettori e la loro miniaturizzazione alimenterà le innovazioni intersettoriali

L’uso di connettori compatti e durevoli con un passo di 2,54 mm, o inferiore, dominerà nei veicoli elettrici e nelle architetture zonali, e allo stesso tempo guadagnerà terreno in altre aree, tra cui l’elettronica di consumo, i dispositivi medicali, l’automazione industriale e la smart agriculture.

7. I progressi nella scienza dei materiali bilanciano resistenza, peso e sostenibilità

L’uso dei gemelli digitali, dell’AI e dei database dei materiali continuerà a rivestire un ruolo sempre più importante nella caratterizzazione dei materiali, nell’innovazione della lavorazione, nella selezione, nell’ingegneria delle applicazioni e nei test. C’è da aspettarsi un aumento delle scoperte nel campo della scienza dei materiali per la costruzione di connettori miniaturizzati, in particolare per quanto riguarda il bilanciamento tra resistenza, peso, conduttività, resistenza chimica, sostenibilità, uso di biomateriali e altro ancora.

8. La personalizzazione e la consumerizzazione di massa dell’esperienza automobilistica variano a seconda dei mercati

Lo sviluppo dell’architettura dei veicoli si allineerà alle diverse preferenze ed esperienze di guida in tutto il mondo. Nel dinamico mercato cinese, le sperimentazioni in corso favoriranno l’innovazione, mentre il mercato europeo, guidato dalle case automobilistiche tedesche, considera un mix di tecnologie. I produttori di apparecchiature originali (OEM) americani faranno progredire le architetture basate sul software, in particolare nei veicoli passeggeri e sport utility vehicle.

9. Le collaborazioni intersettoriali sono destinate a prosperare grazie alle diverse esperienze dei progettisti

Si prevede che le collaborazioni intersettoriali continueranno ad aumentare e a un ritmo accelerato, in quanto gli ingegneri progettisti sfruttano l’esperienza dei data center hyperscale per affrontare le problematiche e le sfide della gestione termica e della potenza, dell’integrazione dei sensori e dell’integrità del segnale nei settori automotive e dell’elettronica di consumo.

10. La continua volatilità della catena di approvvigionamento richiede il riequilibrio delle scorte e disponibilità di scelta nelle opzioni di fornitura

Rendere operativi l’intelligence e i dati per ottenere un accesso più rapido e preciso alle informazioni in tempo reale porterà a una migliore previsione e gestione del rischio, con uno spostamento verso la pianificazione predittiva della catena di approvvigionamento basata su scenari e un processo decisionale più rapido e adattivo.

Contenuti correlati

• 
  Molex completa l’acquisizione di AirBorn

  Molex ha completato l’acquisizione di AirBorn, produttore di connettori e componenti elettronici altamente affidabili progettati per applicazioni mission-critical nei mercati aerospaziale e della difesa, dell’aviazione commerciale, dell’esplorazione spaziale, della medicina e dell’industria. “Molex è entusiasta di completare...
• 
  I sensori di corrente Percept di Molex

  Molex ha annunciato i sensori di corrente Percept per rispondere alla crescente domanda di soluzioni di rilevamento della corrente ad alta precisione per le applicazioni industriali e automotive. La soluzione integra un sensore di corrente coreless Infineon...
• 
  Rutronik estende l’offerta di connettori Molex

  Rutronik ha aggiunto al suo portafoglio altri connettori USB Type-C compatti di Molex. Questi componenti sono offerti in vari fattori di forma e con diverse opzioni di montaggio. La famiglia estesa di connettori USB Type-C compatti di...
• 
  Avnet Abacus ottiene da Molex il premio Central European Distributor of the Year

  Avnet Abacus ha ricevuto, per la terza volta consecutiva, l’European Distributor of the Year 2023 – Central Europe award da Molex. Il premio è stato assegnato riconoscendo la progettualità e le strategie messe in atto dal distributore...
• 
  I nuovi connettori ibridi dati-segnale di Molex

  Molex ha realizzato la famiglia di connettori ibridi dati-segnale MX-DaSH che unifica alimentazione, segnale e connettività dati ad alta velocità in un unico sistema. Questi nuovi componenti combinano le funzionalità per risparmiare spazio, consentendo ai progettisti di...
• 
  Da Mouser e Molex un webinar sui vantaggi dei cavi RF personalizzati

  Mouser Electronics ha collaborato con Molex per un nuovo webinar intitolato “I cablaggi destinati al successo: i vantaggi dei cavi RF personalizzati rispetto a quelli OTS e DIY“. Per quanto riguarda la connettività via cavo, la decisione...
• 
  Nuovi contenuti interattivi sulla miniaturizzazione da Mouser Electronics e Molex

  Mouser Electronics, in collaborazione con Molex, propone una nuova serie di contenuti interattivi focalizzati sulle tendenze della miniaturizzazione. I contenuti di “Il futuro della miniaturizzazione nella tecnologia” (in inglese) riguardano infatti questo aspetto nelle applicazioni AR/VR, medicali...
• 
  Ricarica dei veicoli elettrici: le sfide progettuali

  La disponibilità di una struttura di ricarica adeguata e diffusa in maniera capillare riveste un’importanza fondamentale per la crescita del mercato dei veicoli elettrici Leggi l’articolo completo su EO 515
• 
  Molex: connettori KickStart per l’OCP

  Molex ha aggiunto alla gamma di soluzioni raccomandate dall’Open Compute Project (OCP) un nuovo sistema di connettori. KickStart è la prima soluzione conforme a OCP che combina segnali a bassa velocità e ad alta velocità, nonché circuiti...
• 
  Due riconoscimenti da Molex per Avnet Abacus

  Molex ha recentemente assegnato a Avnet Abacus due riconoscimenti per le attività di distribuzione: Avnet Abacus Germany è stata nominata “Distributore regionale dell’anno – Europa centrale“, mentre l’azienda nel suo insieme è stata premiata come “Distributore europeo...