Nuova carrier board COM Express da Tria - Elettronica Plus

Nuova carrier board COM Express da Tria

Pubblicato il 17 ottobre 2024
Tria

Tria Technologies, il brand recentemente annunciato da Avnet, ha presentato il suo primo prodotto offerto con il nuovo marchio: MSC C6 MB EV4. Si tratta di una scheda Carrier COM Express Type 6 che permette ai progettisti di valutare e prototipare l’elettronica e il software del sistema prima che sia disponibile una scheda base specifica per l’applicazione.

La carrier board supporta tutti i moduli COM Express Type 6 di Tria, inclusi i processori di 13a generazione Intel Core (C6C-RLP, C6B-RLP), la Serie di Processori Intel Atom x7000RE/E (C6C-ASL, C6C-ALN) e la serie di processori AMD Ryzen Embedded R2000 (C6C-RYZ2).

MSC C6-MB-EV4 dispone di un ampio set di interfacce per schede PCIe Gen4 di terze parti, storage M.2, I/O USB e può essere collegata a diversi tipi di display, inclusi DP++ ed eDP. Inoltre include Ethernet a 2,5 Gb/s, USB 3.1 Gen 1 e LVDS.

La piattaforma consente lo sviluppo di soluzioni di sistema per mercati come per esempio automazione, robotica, intelligenza artificiale/visione, apparecchiature mediche, trasporti, strumentazione e HMI.

“Questa piattaforma universale, in combinazione con il nostro supporto tecnico di primordine, consente agli sviluppatori di testare e scegliere rapidamente il prodotto giusto dal portfolio COM Express di Tria”, ha dichiarato Thomas Staudinger, presidente di Embedded Solutions di Avnet.



Contenuti correlati

  • TRIA
    Tria Technologies estende la durata dei moduli COM Q7

    Tria Technologies ha realizzato due nuovi moduli COM Qseven (Q7) e uno degli aspetti più interessanti è che il produttore garantisce che i progetti Q7 rimarranno validi almeno fino al 2034, con un’estensione opzionale fino al 2039....

  • Tria
    Supporto Windows, Android e Linux per i moduli di Tria

    Tria ha annunciato che la sua nuova famiglia di moduli di calcolo embedded basati sui processori Qualcomm Dragonwing supportano i sistemi operativi Android, Windows 11 IoT Enterprise e Yocto Linux. Questa differenziazione permette l’utilizzo dei moduli per progetti...

  • tria
    I progetti di TRIA

    In questa intervista, Daniel Denzler, Senior Director, Business Line Management, Systems and Boards di TRIA spiega come si posiziona l’azienda dal punto di vista del mercato, delle tecnologie, dei servizi e quali sono le strategie. EO: Potrebbe...

  • tria
    Tria lancerà un modulo COM-HPC Mini a embedded world 2025

    Tria Technologies presenterà alla prossima edizione di embedded world il suo modulo HMM-RLP con il fattore di forma COM-HPC Mini. Si tratta del primo componente di questa famiglia di moduli ed è particolarmente interessante per realizzare sistemi...

  • Tria
    Due nuove nomine in Tria Technologies

    Tria Technologies , un’azienda Avnet specializzata in schede di elaborazione embedded, ha annunciato due nuove nomine per rafforzare le sue operazioni e far crescere i clienti chiave in tutto il mondo. Kate Pritchard è stata nominata Vice President...

Scopri le novità scelte per te x