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Tria Technologies estende la durata dei moduli COM Q7
Tria Technologies ha realizzato due nuovi moduli COM Qseven (Q7) e uno degli aspetti...
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Supporto Windows, Android e Linux per i moduli di Tria
Tria ha annunciato che la sua nuova famiglia di moduli di calcolo embedded basati...
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I progetti di TRIA
In questa intervista, Daniel Denzler, Senior Director, Business Line Management, Systems and Boards di...
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Tria lancerà un modulo COM-HPC Mini a embedded world 2025
Tria Technologies presenterà alla prossima edizione di embedded world il suo modulo HMM-RLP con...
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Due nuove nomine in Tria Technologies
Tria Technologies , un’azienda Avnet specializzata in schede di elaborazione embedded, ha annunciato due nuove...
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Nuova carrier board COM Express da Tria
Tria Technologies, il brand recentemente annunciato da Avnet, ha presentato il suo primo prodotto...
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Yole Group pubblica un report sul packaging avanzato
Yole Group ha pubblicato il report “Status of the Advanced Packaging Industry 2026″ che...
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NXP integra radio e audio per l’automotive
SAF9800 è un nuovo processore audio e radio di NXP destinato al settore automotive....
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Partnership tra Intel e Fortinet per SP6
Intel e Fortinet hanno annunciato una collaborazione strategica finalizzata allo sviluppo del Fortinet Security...
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Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
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Rohm propone una nuova evaluation board
La nuova evaluation board BD83070GWL-EVK-002 di Rohm è stata sviluppata per valutare le caratteristiche...
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Il nuovo power analyzer di Yokogawa
Il nuovo analizzatore di potenza ad alta precisione WT1500 di Yokogawa Test & Measurement...







