Le soluzioni di connettività intelligente di Panasonic Industry

In occasione della prossima edizione di embedded world, Panasonic Industry esporrà le sue soluzioni di connettività intelligente. Lo slogan sarà: ‘Re-imagine connectivity – Rely on us’. I visitatori potranno vedere moduli Bluetooth, WiFi e Mesh, sensori di movimento PIR, celle solari Amorton per applicazioni di raccolta di energia, sensori di temperatura Grid-Eye, il sensore inerziale 6DoF e batterie industriali al litio a lunga durata.

“In Panasonic Industry offriamo un’ampia varietà di tecnologie per i componenti essenziali per applicazioni smart connected all’avanguardia che portano l’efficienza energetica, la sostenibilità e la facilità di applicazione a un livello superiore”, ha commentato Tomislav Tipura della Connectivity Division di Panasonic Industry a Ottobrunn.

 

Panasonic Industry: Padiglione 4A , stand 103

Contenuti correlati

• 
  Panasonic presenta nuovi relè High Inrush

  DW-YL è una serie di relè di potenza polarizzati di Panasonic Industry. Questi componenti con funzionalità di relè bistabile fino a 20A sono stati progettati specificamente per applicazioni con correnti di spunto elevate. Possono infatti gestire fino...
• 
  I nuovi sensori di misura laser di Panasonic Industry

  Panasonic Industry ha introdotto la serie HL-G2, ampliando la sua offerta di sensori di misura laser. I nuovi sensori ad alta precisione offrono una risoluzione fino a 0,5µm, una linearità di ±0,05% F.S. e un tempo di...
• 
  Microchip facilita l’integrazione USB nei sistemi embedded

  Microchip Technology ha presentato la famiglia di microcontroller AVR DU con funzionalità USB (come comunicazione dati, alimentazione e aggiornamenti in-field) per i sistemi embedded. Questa nuova generazione di MCU è stata progettata infatti per fornire anche funzionalità...
• 
  Nuova scheda carrier aReady per moduli COM-HPC Mini da congatec

  La nuova scheda carrier conga-HPC/3,5 Mini di congatec è il primo prodotto dell’azienda conforme alla recente strategia aReady della società. Si tratta di una scheda in formato 3,5” di tipo “application-ready”, ovvero già pronta per l’utilizzo immediato...
• 
  Advantech collabora con Qualcomm per il futuro dell’edge

  Advantech, in occasione di embedded world 2024, ha annunciato una collaborazione strategica con Qualcomm Technologies per l’edge computing, focalizzata sull’innovazione nell’ambito dei computer industriali. L’obiettivo è sviluppare una gamma avanzata di Piattaforme Edge AI standardizzate e un...
• 
  ASUS IoT ha annunciato PE8000G

  ASUS IoT ha annunciato a embedded world 2024 PE8000G, un computer edge AI che supporta più schede GPU per ottenere prestazioni elevate e progettato per gestire condizioni difficili con resistenza a temperature estreme, vibrazioni e tensione variabile....
• 
  NXP: il nuovo processore S32N55 per i software defined vehicle

  NXP ha presentato a embedded world 2024 il suo processore S32N55, il primo dispositivo della nuova famiglia S32N. Destinato al settore automotive, il nuovo processore punta al controllo centralizzato in tempo reale dei software defined vehicle (SDV)....
• 
  SECO presenta il nuovo modulo COM Express con processori Intel Atom serie x7000RE

  SECO ha annunciato un nuovo modulo SOM COM Express, dotato di processori Intel Atom Serie x7000RE (noti anche con il nome in codice Amston Lake). Il modulo SOM-COMe-CT6-ASL, presentato da SECO a embedded world 2024, unisce le...
• 
  Nordic Semiconductor presenta Thingy:91 X

  Nordic Semiconductor presenta a embedded world un’anteprima di “Thingy:91 X“. L’azienda presenta inoltre una dimostrazione avanzata di Matter, oltre alle ultime novità in fatto di Bluetooth LE Audio e tecnologia di trasmissione Auracast. Costruito attorno al System-in-Package...
• 
  Le novità di E.E.P.D. per il settore embedded

  E.E.P.D. presenterà i più recenti componenti della famiglia PROFIVE in occasione della nuova edizione di embedded world. Tra i prodotti ci sarà NUCN, un computer industriale a scheda singola (SBC) in formato NUC embedded (eNUC), MIME, una...