Zuken sigla un accordo di sviluppo congiunto con IBM

Zuken, azienda focalizzata sul software che offre soluzioni di progettazione elettrica ed elettronica, ha annunciato un accordo con IBM per aderire all’IBM Research AI Hardware Center come membro commerciale.

Il centro di ricerca di IBM è dedicato allo sviluppo di chip e sistemi di nuova generazione, con un focus sull’integrazione avanzata dei semiconduttori.

L’accordo siglato prevede lo sviluppo congiunto di soluzioni avanzate di packaging per l’integrazione eterogenea dei chip, un aspetto chiave per l’architettura degli acceleratori AI. La collaborazione si focalizzerà sulla progettazione di packaging 3DIC (3-D Integrated Circuit) per semiconduttori avanzati e sull’ottimizzazione dei workflow di Electronic Design Automation (EDA).

Nell’ambito dell’accordo, Zuken supporterà la valutazione di un prototipo di acceleratore per deep learning sviluppato nei progetti digitali e analogici di IBM. Inoltre, contribuirà allo sviluppo di nuovi materiali, alla modellazione dei processi e all’integrazione di più die all’interno di un modulo di packaging per semiconduttori, migliorando i metodi di assemblaggio. L’accordo prevede anche test di affidabilità, simulazioni delle prestazioni e validazione hardware.

“Siamo lieti di collaborare con IBM Research come membri dell’AI Hardware Center e partner nello sviluppo congiunto”, ha dichiarato Kazuhiro Kariya, Senior Managing Executive Officer e CTO di Zuken. “La nostra piattaforma di progettazione a livello di sistema supporta l’innovazione nel processo di progettazione per l’integrazione eterogenea 3DIC, creando un ambiente pratico di co-design SOC/package/PCB. Zuken punta a giocare un ruolo importante nell’ecosistema di sviluppo dei dispositivi di prossima generazione.”

“Siamo felici di collaborare con Zuken per accelerare l’innovazione nel packaging dei chip e nell’hardware per l’AI”, ha dichiarato Jeff Burns, Direttore dell’IBM Research AI Hardware Center. “Questi progressi giocheranno un ruolo fondamentale nel sbloccare le prestazioni e l’efficienza necessarie per il futuro dell’AI.”

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