Un’indagine di Molex su Aereospazio e Difesa

Molex ha pubblicato i risultati di “2025 State of Design Engineering in Aerospace and Defense”, un’indagine sulle principali tendenze, le innovazioni tecnologiche e l’evoluzione delle competenze professionali relative alle aziende dei settori  aerospaziale e della difesa.

Lo studio ha coinvolto 1.021 partecipanti qualificati con responsabilità dirette in ambito ingegneristico nei settori dell’aerospazio e della difesa negli Stati Uniti, nel Regno Unito, in Francia e in Germania.

“Affrontare i rigorosi requisiti e le realtà delle missioni moderne richiede l’utilizzo di nuove tecnologie e strumenti per migliorare la progettazione dei sistemi elettrici e delle architetture di interconnessione”, ha dichiarato Mike Cole, vicepresidente senior e presidente di Aerospace and Defense Solutions, Molex. “Come rivela l’ultima indagine di Molex, le aziende aerospaziali e della difesa stanno rispondendo alla sfida con investimenti strategici e strategie di sviluppo delle competenze mirate per soddisfare le esigenze dei clienti e aumentare il proprio vantaggio competitivo.”

Dal report emerge che l’86% dei partecipanti del sondaggio ritiene che le competenze di progettazione assistita dall’IA siano fondamentali per il successo futuro della propria azienda. Quasi tutti gli ingegneri hanno citato diversi vantaggi, tra cui una maggiore creatività (60%), una riduzione dei costi (53%), scenari di test migliorati (45%), una maggiore sicurezza (44%) e il supporto per la scelta di componenti e materiali alternativi (37%).

Tra gli altri risultati emersi, il 94% dei partecipanti ha espresso un parere positivo sul valore degli standard aperti. Mentre il 39% delle aziende ha dichiarato di aver completato l’implementazione; la maggioranza (57%) si trova nelle fasi iniziali, ovvero sta avviando l’implementazione o sta valutando attivamente le architetture dei sistemi aperti.

Tra gli intervistati, gli OEM e gli appaltatori principali nel settore aerospaziale e della difesa sono in prima linea nell’adozione delle tecnologie HOST (Hardware Open Systems Technologies) e dell’approccio MOSA (Modular Open Systems Approach), mentre gli sforzi che coinvolgono l’ambiente FACE (Future Airborne Capability Environment) sono più comuni tra i fornitori di primo livello/sottosistemi.

Per quanto riguarda il futuro, per il prossimo decennio gli intervistati concordano sul fatto che la progettazione tecnica sarà influenzata principalmente dall’adozione di processi decisionali assistiti dall’IA (40%), dalle iniziative di riduzione dei costi (37%) e da ambienti sempre più estremi (35%). Le pressioni principali che continuano ad aumentare includono l’affidabilità (43%) e la sicurezza (45%), insieme alla qualità (43%). Tre ingegneri progettisti su quattro sono preoccupati per la reputazione della loro azienda in termini di affidabilità, con il 30% che si dichiara “molto preoccupato”.

Secondo l’indagine di Molex, l’IA è al primo posto (64%) tra le competenze in cui i team di ingegneri intendono investire nel prossimo anno, seguita dal trasferimento dei dati ad alta velocità (44%), dalla sicurezza informatica (43%), dall’ingegneria della produzione (31%), dal software (31%) e dalla progettazione ad alta potenza (28%).

Contenuti correlati

• 
  Molex ha completato l’acquisizione di Teramount

  Molex, dopo aver siglato in aprile un accordo per l’acquisizione di Teramount, azienda con sede in Israele focalizzata su soluzioni di connettività fibra-chip rimovibili, ha annunciato il completamento dell’operazione. Questa acquisizione permetterà di accelerare l’adozione di soluzioni...
• 
  Molex vuole acquisire Teramount

  Molex  ha annunciato di aver sottoscritto un accordo per l’acquisizione di Teramount, azienda focalizzata nello sviluppo di soluzioni di connettività ottimizzate per applicazioni CPO (Co-Packaged Optics) e di silicon photonics. Particolarmente interessante è la piattaforma Teraverse di Teramount, basata...
• 
  Molex completa l’acquisizione di Smiths Interconnect

  Molex ha annunciato il completamento dell’acquisizione di Smiths Interconnect, azienda controllata dal gruppo britannico Smiths Group plc. Questa operazione, la maggiore nella storia dell’azienda, consente di rafforzare la sua capacità produttiva, migliorando anche aspetti come stabilità e...
• 
  Molex presenta nuove architetture di connessione

  In occasione di OFC 2026, evento dedicato alla fibra ottica recentemente svoltosi a Los Angeles, Molex ha effettuato diverse dimostrazioni del trasferimento dati in tempo reale utilizzando la propria soluzione di interconnessione XPO di nuova generazione XPO...
• 
  Le novità di Molex per l’AI

  Molex ha presentato la sua roadmap di prodotto destinata alle esigenze di scalabilità dei data center hyperscale. Ha ampliato il suo toolkit di interconnessioni Co-Packaged Optics (CPO), progettato per eliminare i principali colli di bottiglia nella scalabilità dei...
• 
  Molex estende la famiglia Cardinal

  Molex ha annunciato l’ampliamento della sua famiglia di soluzioni Cardinal con l’introduzione di Cardinal Multi-Port High-Frequency Coaxial Assemblies. Questa soluzione, in grado di supportare frequenze fino a 145 GHz, permette di gestire il routing multi-canale in ambienti...
• 
  Le nuove soluzioni di connettività di Molex

  Le nuove Impress Co-Packaged Copper Solutions di Molex  sono soluzioni di connettività Near-ASIC che permettono di rispondere alle esigenze delle architetture dei data center di nuova generazione e dei carichi di lavoro basati sull’intelligenza artificiale. Sono infatti in...
• 
  I connettori modulari cavo-cavo MX-DaSH di Molex

  Molex  ha aggiunto alla sua offerta di connettori i modelli modulari cavo-cavo MX-DaSH. I componenti si basano su una piattaforma di connettività ibrida non sigillata, composta da cartridge, che integra diverse tipologie di connettori e connessioni in un...
• 
  Le previsioni di Molex per il 2026

  Molex ha condiviso dieci previsioni per il 2026 relativamente a connettività e progettazione elettronica L’osservazione di base è che l’IA sarà il principale elemento di trasformazione dei settori industriali per i prossimi 12-18 mesi e genererà una...
• 
  Molex: nuovo connettore automotive ad alta tensione

  Molex ha realizzato eHV60, il primo prodotto della nuova gamma eHV costituita da connettori e terminali ad alta tensione. Questa serie di prodotti è stata concepita per assicurare connessioni elettriche sicure e ad alte prestazioni nelle applicazioni...