Tria Technologies ha realizzato due nuovi moduli COM Qseven (Q7) e uno degli aspetti più interessanti è che il produttore garantisce che i progetti Q7 rimarranno validi almeno fino al 2034, con un’estensione opzionale fino al 2039.
“Siamo orgogliosi di mantenere in produzione questo popolare COM standard”, ha affermato Markus Mahl, Senior Product Manager di Tria Technologies. “Gli architetti di sistema, gli ingegneri progettisti e gli sviluppatori possono aumentare significativamente le prestazioni del sistema senza modificare i loro progetti Q7 preesistenti. Di conseguenza, i loro sistemi possono supportare aggiornamenti, modifiche di conformità ed esigenze in evoluzione senza richiedere una riprogettazione completa, risparmiando così tempo e costi e garantendo al contempo affidabilità a lungo termine”.
I nuovi moduli sono siglati TRIA-Q7-ASL e TRIA-Q7-ALN e utilizzano le piattaforme Intel “Amston Lake” e “Alder Lake N”. Entrambe i moduli offrono fino a otto core e grafica Intel UHD basata sull’architettura Xe per un’ampia compatibilità applicativa.
Ogni nuovo modulo può supportare tre display 4K indipendenti e offre supporto per memoria LPDDR5 ad alta velocità fino a 32 GB. È disponibile un’ampia gamma di interfacce, tra cui USB 3.1, PCIe Gen3 ed eMMC 5.1. Inoltre, i moduli TRIA Q7-ALN e TRIA Q7-ASL offrono connessioni Gigabit Ethernet tramite Intel i226 e supportano una larghezza di banda fino a 2,5 GbE.
I nuovi moduli sono utilizzabili per terminali POS, controller per segnaletica digitale e soluzioni HMI presenti in apparecchiature medicali, sistemi di trasporto, IoT e automazione industriale. Inoltre, il modulo Q7-ASL è utilizzabile per prodotti esposti a condizioni ambientali ifficili, poiché è progettato per un intervallo di temperatura esteso da -40 °C a + 85 °C e per un funzionamento continuo 24 ore su 24, 7 giorni su 7.