TI promette una rivoluzione nei sensori - Elettronica Plus

TI promette una rivoluzione nei sensori

Pubblicato il 17 settembre 2013

Si chiama ‘inductive sensing’ ed è una tecnologia di rilevamento magnet-free in grado di misurare   con alta precisione la posizione e il movimento, identificare la composizione di un metallo o di un target conduttivo, o rilevare i valori di compressione, estensione, torsione, usando molle e avvolgimenti come sensori induttivi.

Il chip, LDC1000, annunciato il 16 settembre da Texas Instruments, punta a portare una rivoluzione nella sensoristica ed è stato presentato come il primo inductance-to-digital converter (LDC) del settore, una tecnologia in grado di fornire, secondo TI, migliori prestazioni, maggior affidabilità, flessibilità, e anche costi di sistema e di alimentazione inferiori, rispetto alle esistenti soluzioni di sensing.

La tecnologia LDC permette di raggiungere un risoluzione elevata (sub-micron) nelle applicazioni di position-sensing, e fornisce una capacità di rilevamento ‘contactless’ immune ai contaminanti non conduttivi, come polvere o sporcizia. Il sensore, spiega TI, è collocabile in remoto rispetto all’elettronica di controllo, dove il circuito PCB non potrebbe essere posizionato. L’assenza di magneti rende possibile ridurre i costi di sistema e anche i consumi (meno di 8,5 mW in caso di funzionamento standard, e meno di 1,25 mW in modalità standby).

Tra le applicazioni chiave dell’inductive sensing ci sono soprattutto quelle nei settori automobilistico e industriale (pulsanti, manopole, interruttori, ecc.) ma la versatilità della tecnologia, dichiara TI, la rende adatta anche a utilizzi in campo medicale, negli elettrodomestici bianchi, nei computer, nei dispositivi mobile e nell’elettronica di consumo.



Contenuti correlati

  • Murata
    Murata amplia l’offerta di sensori IMU

    Murata Manufacturing ha annunciato l’ampliamento della sua famiglia di sensori SCH1600 con il modello SCH1633-D05, un’unità di misura inerziale (IMU) ad alte prestazioni a sei gradi di libertà (6DoF). Il dispositivo combina un giroscopio e un accelerometro...

  • stmicroelectronics
    Visione sempre attiva per i sensori di STMicroelectronics

    STMicroelectronics ha sviluppato una nuova generazione di sensori di immagine con global shutter caratterizzati da consumi particolarmente contenuti e da una visione di tipo always-on (sempre attiva). I modelli sono siglati rispettivamente VD55G4 (monocromatico) e VD65G4 (a...

  • Amazon
    Amazon e i chip per l’intelligenza Artificiale

    Se l’attività di produzione di chip di Amazon fosse un’azienda a sé stante e vendesse i chip prodotti quest’anno ad AWS e ad altre terze parti, il fatturato annuo si aggirerebbe intorno ai 50 miliardi di dollari....

  • TI
    TI: nuovi moduli di alimentazione

    I nuovi moduli di alimentazione isolati UCC34141-Q1 e UCC33420 di Texas Instruments (TI) si basano sulla tecnologia IsoShield dell’azienda, una soluzione proprietaria sviluppata per package multichip. Questi nuovi componenti -sottolinea il produttore- offrono una potenza maggiore in spazi...

  • TI
    TI e Nvidia per le architetture di alimentazione a 800 V

    Texas Instruments (TI) e Nvidia hanno annunciato un’architettura di alimentazione a 800 V progettata per supportare la visione di Nvidia per i data center AI. Il produttore sottolinea che la sua architettura di alimentazione a 800 VCC...

  • digid
    Il supporto di digid per l’integrazione dei sensori nanometrici

    digid ha annunciato il supporto end-to-end, per la progettazione e l’integrazione dei sensori su scala nanometrica, operando quindi non solo come produttore di componenti, ma anche come fornitore di soluzioni su misura. I sensori personalizzabili di digid...

  • Rutronik
    Soluzione optical force di ams Osram da Rutronik

    Rutronik ha aggiunto al suo portafoglio di sensori una soluzione altamente integrata per il rilevamento ottico della forza e tattile. Si tratta del sensore optical force SFH 7061 e del frontend analogico AS7150 di ams Osram. Il...

  • TI e Chicony Power collaborano per un nuovo alimentatore
    TI: il futuro dell’IA a embedded world 2026

    All’edizione 2026 di embedded world, Texas Instruments (TI)  sarà presente con i suoi prodotti per l’elaborazione analogica ed embedded, software e un ecosistema di strumenti di sviluppo. In particolare, saranno presenti le innovazioni in ambito IA e...

  • Infineon
    Infineon acquisisce il business dei sensori non ottici di ams OSRAM

    Infineon Technologies e ams OSRAM Group hanno siglato un accordo per l’acquisizione da parte di Infineon del portafoglio di sensori analogici/a segnale misto non ottici di ams OSRAM. L’operazione prevede un prezzo di acquisto di 570 milioni di...

  • Texas Instruments
    Le nuove tecnologie per l’automotive di Texas Instruments

    Texas Instruments (TI) ha annunciato diversi nuovi prodotti e risorse per lo sviluppo destinati al settore automotive. Si tratta della famiglia di SoC scalabili TDA5, componenti per il calcolo ad alte prestazioni caratterizzati da funzionalità di elaborazione ottimizzate...

Scopri le novità scelte per te x