TI: nuovi moduli di alimentazione

I nuovi moduli di alimentazione isolati UCC34141-Q1 e UCC33420 di Texas Instruments (TI) si basano sulla tecnologia IsoShield dell’azienda, una soluzione proprietaria sviluppata per package multichip. Questi nuovi componenti -sottolinea il produttore- offrono una potenza maggiore in spazi più contenuti, riducendo al tempo stesso ingombro, costi e peso.

Dal punto di vista delle caratteristiche, la tecnologia IsoShield integra nel package un trasformatore planare ad alte prestazioni e uno stadio di potenza isolato, permettendo di realizzare un’architettura di alimentazione distribuita e aiutando i produttori a soddisfare i requisiti di sicurezza funzionale.

TI precisa che si possono ridurre anche del 70% le dimensioni della soluzione, fornendo al tempo stesso fino a 2 W di potenza e consentendo la realizzazione di progetti compatti, ad alte prestazioni e affidabili per applicazioni automotive, industriali e per i data center, che richiedono un isolamento rinforzato. La maggiore densità di potenza resa possibile dalla tecnologia IsoShield permette inoltre di progettare EV più leggeri ed efficienti con autonomia e prestazioni sensibilmente maggiori.

Kannan Soundarapandian, vice presidente e general manager per High Voltage Products di TI, ha dichiarato: “L’innovazione nei package sta rivoluzionando il settore dell’energia: i moduli di alimentazione sono in prima linea in questa trasformazione. La nuova tecnologia IsoShield di TI offre ciò che più serve agli ingegneri del settore dell’alimentazione: soluzioni più compatte con maggiore efficienza e affidabilità e riduzione del time to market.”

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