TI: nuovi componenti per il power management

Texas Instruments (TI) ha presentato i nuovi chip per il power management, tra cui un eFuse hot-swap a 48V utilizzabile per i data center e nuovi stadi di potenza con tecnologia GaN in package TOLL.

L’eFuse TPS1685 risponde alle esigenze dei progettisti di soddisfare le richieste di elaborazione ad alta potenza (oltre 6 kW) con un dispositivo scalabile che semplifica la progettazione e dimezza le dimensioni della soluzione rispetto ai controller hot-swap già presenti sul mercato. Occorre consederare, infatti che, con l’aumento della domanda di energia, i progettisti di data center si stanno orientando verso architetture di alimentazione a 48 V per ottenere una maggiore efficienza e scalabilità e supportare componenti quali CPU, unità di elaborazione grafica e acceleratori hardware di AI.

La nuova gamma di stadi di potenza, invece, comprende i modelli LMG3650R035, LMG3650R025 e LMG3650R070. Questi componenti integrano un gate driver ad alte prestazioni con un FET GaN da 650 V, ottenendo al tempo stesso un’elevata efficienza (il produttore dichiara oltre il 98%) e un’elevata densità di potenza (oltre 100 W/in3). Questi dispositivi, inoltre, integrano funzioni di protezione avanzate, come la protezione da sovracorrente, cortocircuito e sovratemperatura. Queste caratteristiche sono particolarmente interessanti per le applicazioni CA/CC, per esempio per l’alimentazione dei server, dove i progettisti devono spesso concentrare una maggiore potenza in spazi più ristretti.

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