Telefonia mobile: una piattaforma unisce single chip LSI e software OS - Elettronica Plus

Telefonia mobile: una piattaforma unisce single chip LSI e software OS

Pubblicato il 23 febbraio 2006

NTT DoCoMo, Renesas Technology, Fujitsu, Mitsubishi Electric e Sharp hanno annunciato che svilupperanno insieme una piattaforma completa per telefonia mobile che unisce un single chip LSI per dispositivi portatili dual mode che supportano HSDPA/W-CDMA e GSM/GPRS/EDGE, e software come sistema operativo. La nuova piattaforma permetterà di accelerare l’adozione completa di servizi W-CDMA, incluso Foma, e abbassare i costi di questi dispositivi. La società prevede di sviluppare la piattaforma tra luglio e settembre di quest’anno.

La piattaforma per telefonia mobile di prossima generazione è costruita sulla precedente tecnologia single chip LSI di NTT DoCoMo e Renesas, sviluppata nel luglio 2004, che combina un processore baseband e il processore per applicazioni SH Mobile per W-CDMA dual-mode e telefoni GSM/GPRS. La piattaforma aggiunge nuove funzionalità come il supporto per HSPDA e tecnologie Edge e il supporto per lo sviluppo di OS, middleware e drive.

La piattaforma può essere implementata direttamente come un sistema base per dispositivi portatili W-CDMA ed elimina la necessità per i produttori di apparecchi per telefonia mobile come Fujitsu, Mitsubishi Electric e Sharp di sviluppare un sistema separato per le funzioni comuni dei dispositivi mobili, riducendo significativamente il tempo e il costo di sviluppo, consentendo, allo stesso tempo, di investire maggior tempo e risorse nello sviluppo dei dispositivi mobili.

La piattaforma sarà inizialmente disponibile per Foma e più tardi per Umts da Renesas. Quando la piattaforma sarà ampiamente diffusa e adottata, si prevede un’ulteriore riduzione dei costi.