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Awards 2008: per la terza volta un premio alle migliori idee
Mercoledì 28 maggio, durante la manifestazione Bias, lo stand di Fiera Milano Editore si...
Freescale conserva il primo posto come produttore di chip per l’industria automobilistica
Secondo il report di Strategy Analytics, nel 2007 il mercato globale dei semicoduttori per...
Piattaforma per lo sviluppo dei sistemi video di nuova generazione
Cuore del kit sono gli Fpga Cyclone III di Altera, una piattaforma di elaborazione...
Advantech si appresta a celebrare 25 anni di successi
Advantech nacque a Taipei, Taiwan, nel 1983 dall’idea di tre ingegneri provenienti da Hewlett-Packard....
Dassault Systèmes: il fatturato software cresce di oltre il 15% a valuta fissa
Il fatturato GAAP (Generally Accepted Accounting Principles) del quarto trimestre è cresciuto del 10%...
Farnell annuncia un nuovo servizio di nastratura per componenti attivi e passivi in Smd
Il servizio rende disponibili componenti nastrati calibrati sulle specifiche esigenze di volume di produzione...

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Le previsioni di TrendForce per le memorie
Gli analisti di TrendForce indicano che l’attuale tensione nell’approvvigionamento delle memorie diminuirà nella seconda...
Certificazione di sicurezza per i computer Moxa
I computer Moxa della serie UC basati su architettura Arm a 64 bit che...
Yole Group pubblica un report sul packaging avanzato
Yole Group ha pubblicato il report “Status of the Advanced Packaging Industry 2026″ che...

Amphenol: nuovi connettori compatti
Amphenol Industrial Operations ha introdotto nella sua offerta di connettori la nuova serie ePower-Lite...
Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
Rohm propone una nuova evaluation board
La nuova evaluation board BD83070GWL-EVK-002 di Rohm è stata sviluppata per valutare le caratteristiche...