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I nuovi gate driver intelligenti di Toshiba da Farnell
Farnell ha annunciato la disponibilità dei nuovi fotoaccoppiatori smart gate driver di Toshiba. La...
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Farnell rafforza la partnership con Toshiba
Farnell ha ampliato la sua partnership globale con Toshiba Electronics Europe con una significativa...
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Toshiba estende la collaborazione con MikroElektronika
Toshiba sta rafforzando il supporto per i progetti di controllo motori tramite il suo...
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La protezione dei circuiti elettronici
Con la miniaturizzazione dei dispositivi cresce la domanda di circuiti integrati per la protezione...
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Una tecnologia di alimentazione innovativa è la chiave per un futuro più sostenibile
Ci sono ancora molti ostacoli da superare se vogliamo coprire il nostro consumo di elettricità...
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Gli HDD nei data center. Il commento di Rainer W. Käse, manager Toshiba
La quantità di dati generati sta aumentando ad un ritmo esponenziale, complice anche la...
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Toshiba: gli HDD Enterprise compatibili con gli Adaptec di Microchip Technology
Toshiba Electronics Europe ha completato con successo su tutti gli adattatori per bus host Adaptec...
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IoT, AI, 5G e automotive: i driver dell’elettronica
Ancora una volta a Monaco di Baviera si sono riuniti alcuni dei protagonisti del...
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Gli hard disk N300 e X300 di Toshiba arrivano a 16TB
La capacità degli hard disk helium-sealed delle serie N300 NAS e X300 Performance di...
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Toshiba presenta un nuovo adattatore per moduli ottici unidirezionali
TOCA1300 è la sigla di un nuovo adattatore per moduli ottici unidirezionali recentemente presentato...
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I nuovi dispositivi logici one-gate e a singola alimentazione di Toshiba
Toshiba Electronics Europe ha presentato 31 nuovi dispositivi one-gate che semplificano la progettazione dei...
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Toshiba: dual MOSFET compatto per applicazioni automotive
SSM6N813R è un nuovo MOSFET duale di Toshiba Electronics Europe caratterizzato da livelli elevati...
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Toshiba: come la tecnologia sta creando una nuova forza lavoro nel settore industriale
L’industria manifatturiera è pronta a trasformare le modalità di lavoro dei propri dipendenti nei...
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Le tecnologie che daranno forma al business nel 2019, secondo Toshiba
Il 2019 si preannuncia come un anno di grande e rapida evoluzione e secondo...
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Toshiba presenta la piattaforma di sviluppo FFSA a 130nm
Toshiba Electronics Europe ha iniziato le consegne di una nuova piattaforma di sviluppo di...
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Yole Group pubblica un report sul packaging avanzato
Yole Group ha pubblicato il report “Status of the Advanced Packaging Industry 2026″ che...
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NXP integra radio e audio per l’automotive
SAF9800 è un nuovo processore audio e radio di NXP destinato al settore automotive....
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Partnership tra Intel e Fortinet per SP6
Intel e Fortinet hanno annunciato una collaborazione strategica finalizzata allo sviluppo del Fortinet Security...
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Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
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Rohm propone una nuova evaluation board
La nuova evaluation board BD83070GWL-EVK-002 di Rohm è stata sviluppata per valutare le caratteristiche...
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Il nuovo power analyzer di Yokogawa
Il nuovo analizzatore di potenza ad alta precisione WT1500 di Yokogawa Test & Measurement...
















