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TI agevola il decollo dell’IoTLa Internet delle cose (Internet of Things – IoT) è in rapida espansione, e...
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Interfaces ICs – Answers provided by Heinz-Peter Beckemeyer, EMEA director analog marketing di Texas InstrumentsEONEWS: What are your opinions regarding the major trends for this market (slowing, growing,...
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Alimentazione: alcuni suggerimenti (parte 32) – Attenzione alle correnti di circolazione in un induttore SEPIC accoppiato – Parte 1
In questo Power Tip, vengono stabiliti i requisiti di una induttanza di dispersione per...
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Il futuro dell’illuminazione residenziale
L’onnipresente lampadina ad incandescenza ha ormai compiuto 130 anni. Secondo l’opinione generale non sarebbe...
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Alimentazione: alcuni suggerimenti (parte 31) – Scelta del giusto rapporto di resistenza dei MOSFET con buck sincrono
In questo Power Tip verrà esaminato uno studio sul trade-off della dissipazione della potenza...
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Texas Instruments si aspetta miglioramenti nelle venditeTexas Instruments (TI) si aspetta miglioramenti del 10% nelle vendite nel terzo trimestre. La...
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Alimentazione: alcuni suggerimenti (parte 30) – Un alimentatore per la tensione di bias semplice ed economico realizzato mediante un circuito integrato buck a bassa tensione
Nel presente articolo esaminiamo un semplice circuito che converte un’elevata tensione AC applicata all’ingresso...
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Audio sempre più integrato da TITexas Instruments ha rilasciato un processore audio PWM a 8 canali con un doppio...
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TI: diodo bypass intelligente con bassa dissipazione di potenzaTexas Instruments ha annunciato il rilascio di un diodo bypass intelligente disponibile in un...
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Alimentazione: alcuni suggerimenti (parte 29) – Stima dell’aumento di temperatura transitorio in un MOSFET hot-swap – Parte 2
Nel presente articolo completiamo la descrizione del metodo per ottenere una stima dell’aumento transitorio...
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Alimentazione: alcuni suggerimenti (parte 28) – Stima dell’aumento transitorio della temperatura in un MOSFET hot-swap – Parte 1
In questo articolo e nel successivo viene illustrato un metodo semplice di...
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I nuovi moduli di alimentazione di TITI ha recentemente introdotto due nuovi moduli di alimentazione CC/CC, siglati...
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Chip per applicazioni industriali: il primato di Infineon
Il mercato mondiale dei semiconduttori per applicazioni industriali, secondo i dati forniti...
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Valutazione completa dei convertitori da TISi chiama HSDC-SEK il kit a basso costo (799 dollari) di
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Le soluzioni a basso consumo accelerano l’uso dei sensori
I sensori stanno determinando una crescita esponenziale dei componenti a semiconduttore, in quanto vengono...
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Yole Group pubblica un report sul packaging avanzatoYole Group ha pubblicato il report “Status of the Advanced Packaging Industry 2026″ che...
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NXP integra radio e audio per l’automotiveSAF9800 è un nuovo processore audio e radio di NXP destinato al settore automotive....
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Partnership tra Intel e Fortinet per SP6Intel e Fortinet hanno annunciato una collaborazione strategica finalizzata allo sviluppo del Fortinet Security...
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Connettori RF a 30 gradi da SamtecSamtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
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Rohm propone una nuova evaluation boardLa nuova evaluation board BD83070GWL-EVK-002 di Rohm è stata sviluppata per valutare le caratteristiche...
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Il nuovo power analyzer di YokogawaIl nuovo analizzatore di potenza ad alta precisione WT1500 di Yokogawa Test & Measurement...
