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Difesa e aerospazio, quando i chip devono essere affidabili
In un mercato in espansione, il segmento dei semiconduttori ad alta affidabilità sta diventando...
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LPWAN: il 5G per l’IoT
Le reti WAN Low Power giocano un ruolo fondamentale nell’implementazione dell’Internet of Thing in...
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Il mercato globale dell’illuminazione crescerà con un Cagr di oltre il 5%
Secondo gli analisti di Technavio, il mercato globale dell’illuminazione crescerà con un Cagr di...
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Soluzioni audio MEMS
I recenti progressi nelle tecnologie MEMS hanno consentito la miniaturizzazione dei dispositivi audio che...
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In crescita il mercato delle Flash NAND
Il recente report di Technavio sul mercato mondiale delle memorie Flash NAND evidenzia che...
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Cresce la richiesta di memorie DRAM per tablet
Secondo una ricerca recentemente realizzata da TechNavio, la domanda globale di memorie DRAM per...
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Maturità per la tecnologia High NA Euv di Asml
La tecnologia High NA Euv di Asml ha raggiunto la fase di maturità consentendo...
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Collaborazione tra Swissbit e Nexperia
Swissbit e Nexperia hanno comunicato la loro collaborazione finalizzata allo sviluppo di piattaforme sicure...
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Imec e Diraq avanzano nei qubit
Imec e Diraq hanno dimostrato il funzionamento e la lettura coerente di un array...
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Melexis presenta un nuovo driver per ventole
Melexis ha ampliato la famiglia di driver per ventole di raffreddamento MLX90412 con un...
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Driver radiation-hardened da Infineon
RIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
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Emerson presenta una nuova architettura di test
Emerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....







