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Octavo Systems announces Texas Instruments AM62x-based System-in-Package
Octavo Systems announced its OSD62x family of SiPs (System-in-Package) that help expand the performance...
Avnet Silica annuncia un accordo di distribuzione con Octavo Systems
Avnet Silica ha ampliato il suo portafoglio con la tecnologia avanzata System-in-Package grazie a...
Octavo Systems presenta il System in Package per la famiglia STM32MP1
Octavo Systems ha presentato il suo primo prodotto System-in-Package (SiP) basato sul nuovo microprocessore...
Microchip: system-in-package per progetti connessi via wireless
Microchip ha annunciato il System in Package (SiP) SAM R30, un componente RF single-chip...
u-blox: ultra-small multi-GNSS module
u-blox has announced ZOE-M8G, a highly integrated System in Package (SiP) GNSS module based...
System-in-package, ecco il progetto europeo altamente integrato
Il più grande progetto in Europa per la ricerca e lo sviluppo di soluzioni...

Partnership tra TDK e LG Innotek
TDK e LG Innotek hanno annunciato di aver siglato una partnership strategica per l’Intelligenza...
Le previsioni di TrendForce per le memorie
Gli analisti di TrendForce indicano che l’attuale tensione nell’approvvigionamento delle memorie diminuirà nella seconda...
Certificazione di sicurezza per i computer Moxa
I computer Moxa della serie UC basati su architettura Arm a 64 bit che...

I nuovi isolatori a stato solido di Infineon
Infineon ha introdotto una nuova tecnologia per gli isolatori a stato solido (SSI) che...
Amphenol: nuovi connettori compatti
Amphenol Industrial Operations ha introdotto nella sua offerta di connettori la nuova serie ePower-Lite...
Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...