Tag per "standard"
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TE Connectivity drives adoption of Single Pair Ethernet standard with SPE Industrial Partner Network
TE Connectivity has been a driving force behind the new IEC 63171-7 international electrotechnical...
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TRACE32: uno strumento affidabile per certificazioni Functional Safety
La sicurezza funzionale (functional safety) è una delle problematiche più importanti per i sistemi...
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New ‘Versatile Video Coding’ standard for the next-generation video compression
The new Versatile Video Coding (VVC) compression standard has the flexibility to enable emerging...
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COM-HPC: prestazioni più elevate per i Computer On Module
Kontron sta lavorando al supporto del nuovo standard per moduli industriali COM embedded di...
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Approvato il pinout di COM-HPC
congatec ha annunciato l’approvazione del pinout del nuovo standard COM-HPC per moduli COM ad...
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Un nuovo standard per le comunicazioni automotive multi-gigabit
Un team di aziende del settore automotive, guidato da Carlos Pardo di KDPOF, sta...
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Piattaforma Cadence Incisive 13.2, nuovi standard per produttività e prestazioni di verifica SoC
Cadence Design Systems ha annunciato una nuova versione della piattaforma di verifica funzionale Incisive....
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Multicore Association, al via l’interfaccia comune Multi e Manycore
Multicore Association, una organizzazione non-profit globale che sviluppa standard per velocizzare il time-to-market per...
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Piccoli fattori di forma: si lavora per accelerare gli standard
Secondo l’emergente consorzio Sget, le attività dei tradizionali organismi di standardizzazione faticano a tenere...
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Standard e servizi per gli sviluppi basati su ARM
Come implementare in modo semplice e veloce una piattaforma application-ready basata sui core ARM...
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Uno standard per i moduli COM della prossima generazione
L’ingresso di Kontron nel mondo ARM, annunciato lo scorso mese di settembre, ha portato...
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Regolatore µModule step-down da 36 V e 8 A conforme allo standard EN 55022 classe B
Progettato per supportare una tensione in ingresso da 5 V a 36 V, l'
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Lo standard FMC
Uno sguardo alle caratteristiche di FMC (FPGA Mezzanine Card), lo standard che definisce le...
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Uno standard embedded ancora più compatto
FeaturePak, il fattore di forma lanciato ufficialmente all’ultimo Embedded World, si propone come nuovo...
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Dimostrazione dell’interoperabilità di femtocell
Queste tre aziende dimostreranno dal vivo l’uso dell’interfaccia Iuh Release 8 3Gpp tra funzionalità...
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Partnership tra Intel e Fortinet per SP6
Intel e Fortinet hanno annunciato una collaborazione strategica finalizzata allo sviluppo del Fortinet Security...
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Nuova collaborazione tra Farnell e Hailo
Farnell ha annunciato di aver stretto una nuova partnership a livello globale con Hailo,...
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Consystem rinnova il sito web
Consystem rinnova la propria presenza digitale con un nuovo sito progettato per offrire una...
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Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
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Rohm propone una nuova evaluation board
La nuova evaluation board BD83070GWL-EVK-002 di Rohm è stata sviluppata per valutare le caratteristiche...
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Il nuovo power analyzer di Yokogawa
Il nuovo analizzatore di potenza ad alta precisione WT1500 di Yokogawa Test & Measurement...










