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TE Connectivity drives adoption of Single Pair Ethernet standard with SPE Industrial Partner NetworkTE Connectivity has been a driving force behind the new IEC 63171-7 international electrotechnical...
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TRACE32: uno strumento affidabile per certificazioni Functional SafetyLa sicurezza funzionale (functional safety) è una delle problematiche più importanti per i sistemi...
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New ‘Versatile Video Coding’ standard for the next-generation video compressionThe new Versatile Video Coding (VVC) compression standard has the flexibility to enable emerging...
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COM-HPC: prestazioni più elevate per i Computer On ModuleKontron sta lavorando al supporto del nuovo standard per moduli industriali COM embedded di...
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Approvato il pinout di COM-HPCcongatec ha annunciato l’approvazione del pinout del nuovo standard COM-HPC per moduli COM ad...
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Un nuovo standard per le comunicazioni automotive multi-gigabitUn team di aziende del settore automotive, guidato da Carlos Pardo di KDPOF, sta...
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Piattaforma Cadence Incisive 13.2, nuovi standard per produttività e prestazioni di verifica SoC
Cadence Design Systems ha annunciato una nuova versione della piattaforma di verifica funzionale Incisive....
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Multicore Association, al via l’interfaccia comune Multi e ManycoreMulticore Association, una organizzazione non-profit globale che sviluppa standard per velocizzare il time-to-market per...
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Piccoli fattori di forma: si lavora per accelerare gli standard
Secondo l’emergente consorzio Sget, le attività dei tradizionali organismi di standardizzazione faticano a tenere...
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Standard e servizi per gli sviluppi basati su ARM
Come implementare in modo semplice e veloce una piattaforma application-ready basata sui core ARM...
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Uno standard per i moduli COM della prossima generazione
L’ingresso di Kontron nel mondo ARM, annunciato lo scorso mese di settembre, ha portato...
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Regolatore µModule step-down da 36 V e 8 A conforme allo standard EN 55022 classe BProgettato per supportare una tensione in ingresso da 5 V a 36 V, l'
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Lo standard FMC
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Uno standard embedded ancora più compatto
FeaturePak, il fattore di forma lanciato ufficialmente all’ultimo Embedded World, si propone come nuovo...
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Dimostrazione dell’interoperabilità di femtocellQueste tre aziende dimostreranno dal vivo l’uso dell’interfaccia Iuh Release 8 3Gpp tra funzionalità...
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