Tag per "smartphone"
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I sensori MEMS crescono più del previsto
Un recente report sui MEMS di IHS iSuppli sottolinea come...
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L’andamento del mercato dei telefoni cellulari
Secondo le recenti analisi di Gartner, le vendite di telefoni...
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Realizzare un POS avanzato partendo dal progetto di uno smartphone
Come progettare a costi contenuti un terminale POS (Point-of-Sales) sofisticato, sicuro e ricco di...
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Anritsu: funzionalità per test HSPA+
Anritsu ha introdotto nuoveopzioni HSPA+ (detto anche HSPA Evolution) per...
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STMicroelectronics e ST-Ericsson: partnership strategica per la convergenza multimediale
STMicroelectronics ha stipulato un accordo con
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Cypress Semiconductor: sensore per touchscreen a singolo strato
Cypress Semiconductor ha reso disponibile un nuovo sensore per touchscreen...
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STMicroelectronics: nuovo modulo inerziale a nove assi
STMicroelectronics ha introdotto il primo dispositivo della famiglia di moduli iNemo ad alte prestazioni...
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Il futuro del mercato degli smartphone
Ching-Jiang Hsieh, presidente di Mediatek, ritiene che la sua azienda...
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Intel, risultati record nel 2011
Un fatturato di 54 miliardi di dollari, un risultato operativo di 17,5 miliardi di...
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La condivisione delle porte USB 2.0 negli smartphone avanzati
I dispositivi mobili necessitano di molteplici circuiti integrati (IC) per riuscire a gestire le...
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Renesas Electronics: MP5225, piattaforma mobile 3D
MP5225, la nuova piattaforma mobile 3D ad alte prestazioni, resa disponibile da
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L’industria dei chip è tornata ai livelli di crescita normali: parola di Ceo
Durante il tradizionale appuntamento con i Ceo che si è tenuto nel corso della...
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Raddoppiano le vendite di ricevitori Gsm 3G
Secondo un recente rapporto relativo a una ricerca condotta dalla società di analisi Berg...
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Touchscreen ‘senza limiti’
Atmel rende disponibili i chip mXT224, controller in grado di abilitare...
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Le previsioni di TrendForce per le memorie
Gli analisti di TrendForce indicano che l’attuale tensione nell’approvvigionamento delle memorie diminuirà nella seconda...
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Certificazione di sicurezza per i computer Moxa
I computer Moxa della serie UC basati su architettura Arm a 64 bit che...
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Yole Group pubblica un report sul packaging avanzato
Yole Group ha pubblicato il report “Status of the Advanced Packaging Industry 2026″ che...
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Amphenol: nuovi connettori compatti
Amphenol Industrial Operations ha introdotto nella sua offerta di connettori la nuova serie ePower-Lite...
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Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
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Rohm propone una nuova evaluation board
La nuova evaluation board BD83070GWL-EVK-002 di Rohm è stata sviluppata per valutare le caratteristiche...






