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SGET rilascia la specifica oHFM per gli FPGA
Lo Standardization Group for Embedded Technologies e.V. (SGET) ha annunciato il rilascio ufficiale della...
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Gen2 Computer-on-Module standard takes off
The Standardization Group for Embedded Technologies e.V. (SGET) announces two important new milestones for...
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Compatibilità: l’elemento chiave per il successo delle applicazioni per Industry 4.0
Intervista a Peter Müller, VP Product Center Modules di Kontron La digitalizzazione ha preso...
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Sget approva le nuove specifiche Smarc 2.1, definite da congatec
Le nuove specifiche SMARC 2.1, nella cui definizione congatec ha giocato un ruolo chiave,...
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congatec annuncia il completo supporto alla specifica Smarc 2.0
congatec ha annunciato il completo supporto alla nuova specifica Smarc 2.0 recentemente rilasciata da...
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Le previsioni di TrendForce per le memorie
Gli analisti di TrendForce indicano che l’attuale tensione nell’approvvigionamento delle memorie diminuirà nella seconda...
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Certificazione di sicurezza per i computer Moxa
I computer Moxa della serie UC basati su architettura Arm a 64 bit che...
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Yole Group pubblica un report sul packaging avanzato
Yole Group ha pubblicato il report “Status of the Advanced Packaging Industry 2026″ che...
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Amphenol: nuovi connettori compatti
Amphenol Industrial Operations ha introdotto nella sua offerta di connettori la nuova serie ePower-Lite...
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Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
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Rohm propone una nuova evaluation board
La nuova evaluation board BD83070GWL-EVK-002 di Rohm è stata sviluppata per valutare le caratteristiche...






