Tag per "semi"
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Semi: aumentano le consegne di wafer in Q1
Semi ha pubblicato i dati relativi alle spedizioni di wafer di silicio nel primo...
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Nuova indagine di Ecda
L’obiettivo della seconda indagine sull’inclusione proposta dall‘European Chips Diversity Alliance (Ecda) è di comprendere...
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I dati di Semi sulle apparecchiature per semiconduttori
Semi, l’associazione di settore che rappresenta la filiera globale di progettazione e produzione di...
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Le opportunità della Ecsa Learning Platform
L’European Chips Skills Academy, iniziativa finanziata dall’Unione Europea e coordinata da Semi Europe, ha...
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Semi: cresce la spesa per la produzione di semiconduttori
Semi prevede una crescita a doppia cifra, a livello globale, per la spesa destinata...
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Le previsioni di SEMI
Secondo le recenti stime di SEMI (Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective...
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Le previsioni di SEMI sulle spedizioni di wafer
SEMI ha indicato delle stime incoraggianti nelle sue più recenti previsioni annuali sulle spedizioni...
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SEMI: aumenta la spesa in attrezzature di produzione per fab da 300mm
SEMI ha recentemente pubblicato il suo report sulle prospettive per le attrezzature di produzione...
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SEMI: riprende la crescita delle spedizioni di wafer
Il SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG), un comitato del SEMI Electronic Materials Group (EMG)...
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SEMI: aumenta il mercato ESD in Q1 2025
SEMI ha condiviso i dati del primo trimestre 2025 della sua comunità tecnologica ESD...
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ESD Alliance: aumenta il fatturato del settore Electronic System Design
ESD Alliance, una community tecnologica di SEMI, ha annunciato nel suo più recente report...
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SEMI: i dati dell’ESD Alliance per il settore dell’Electronic System Design
Secondo i dati del recente report “Electronic Design Market Data (EDMD)” dell’ESD Alliance, una...
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SEMI: previste 18 nuove fabbriche di semiconduttori per il 2025
In base ai dati dell’ultimo rapporto trimestrale World Fab Forecast di SEMI, gli analisti...
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Packaging avanzato e Fab management a SEMICON Europa 2024
Le più recenti tendenze e le innovazioni nel settore del packaging avanzato e la...
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L’innovazione a SEMICON Europa 2024
Si terrà dal 12 al 15 novembre presso la Fiera di Monaco di Baviera ...
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Yole Group pubblica un report sul packaging avanzato
Yole Group ha pubblicato il report “Status of the Advanced Packaging Industry 2026″ che...
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NXP integra radio e audio per l’automotive
SAF9800 è un nuovo processore audio e radio di NXP destinato al settore automotive....
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Partnership tra Intel e Fortinet per SP6
Intel e Fortinet hanno annunciato una collaborazione strategica finalizzata allo sviluppo del Fortinet Security...
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Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
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Rohm propone una nuova evaluation board
La nuova evaluation board BD83070GWL-EVK-002 di Rohm è stata sviluppata per valutare le caratteristiche...
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Il nuovo power analyzer di Yokogawa
Il nuovo analizzatore di potenza ad alta precisione WT1500 di Yokogawa Test & Measurement...













