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SECO annuncia la disponibilità dei primi sample del SOM-SMARC-QCS5430
È prevista per la metà di dicembre la disponibilità dei campioni dei moduli SOM-SMARC-QCS5430...
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SECO e Hitachi Energy collaborano per una nuova famiglia di Utility Smart Box
SECO e Hitachi Energy hanno stretto un accordo per lo sviluppo di una nuova...
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SECO e Raspberry Pi siglano una partnership strategica
SECO e Raspberry Pi hanno stretto un accordo commerciale strategico che ha l’obiettivo di...
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Accordo tra SECO e NXP
SECO e NXP Semiconductors hanno annunciato che la piattaforma software Clea di SECO sarà...
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SECO: disponibili i campioni del SOM-SMARC-ASL
SECO ha annunciato la disponibilità dei campioni del modulo SOM-SMARC-ASL con i più recenti...
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SECO presenta le sue soluzioni con tecnologia qualcomm
Alla prima edizione di embedded world North America, SECO presenterà le sue soluzioni per...
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SECO a embedded world North America
SECO sarà presente a embedded world North America, evento che si svolgerà a Austin,...
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SECO rilascia Clea OS
SECO ha rilasciato Clea OS, un sistema operativo Linux embedded industriale concepito per semplificare...
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Accordo di collaborazione tra SECO e Blue Line
SECO e Blue Line hanno stretto una accordo di collaborazione che permetterà agli utenti...
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In cinque anni renderemo realtà l’uso della AI generativa sui dispositivi
La missione della società è facilitare la diffusione delle applicazioni AI e GenAI nelle...
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Le nuove tecnologie di SECO a Sensors Converge 2024
Alla prossima edizione di Sensors Converge, evento che si terrà a Santa Clara dal...
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Nuovo Managing Director per SECO Northern Europe
SECO Northern Europe ha nominato Stefano Baggio Managing Director presso la sede di SECO...
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Soluzioni modulari configurabili per semplificare la personalizzazione delle HMI
Con le sue soluzioni modulari configurabili, SECO assicura il perfetto equilibrio tra disponibilità immediata...
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SECO: una nuova generazione di tecnologie a Embedded World China 2024
SECO parteciperà a Embedded World China 2024, evento che si terrà dal 12 al...
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Accordo di collaborazione tra CAREL e SECO
CAREL e SECO hanno stretto un accordo per lo sviluppo di una nuova soluzione...
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Le previsioni di TrendForce per le memorie
Gli analisti di TrendForce indicano che l’attuale tensione nell’approvvigionamento delle memorie diminuirà nella seconda...
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Certificazione di sicurezza per i computer Moxa
I computer Moxa della serie UC basati su architettura Arm a 64 bit che...
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Yole Group pubblica un report sul packaging avanzato
Yole Group ha pubblicato il report “Status of the Advanced Packaging Industry 2026″ che...
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Amphenol: nuovi connettori compatti
Amphenol Industrial Operations ha introdotto nella sua offerta di connettori la nuova serie ePower-Lite...
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Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
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Rohm propone una nuova evaluation board
La nuova evaluation board BD83070GWL-EVK-002 di Rohm è stata sviluppata per valutare le caratteristiche...















