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IC di gestione della potenza scalabile: la giusta alimentazione per processori e periferiche
I Power Management IC (PMIC) per la fornitura di System on Chips (SoCs) erano...
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ROHM Semiconductor Europe appoints Wolfram Harnack as new president
As of April 1st, 2021, ROHM Semiconductor Europe appoints Wolfram Harnack as the company’s...
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ROHM Semiconductor Europe nomina nuovo presidente Wolfram Harnack
A partire dal 1° aprile 2021 il nuovo presidente di ROHM Semiconductor Europe è...
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Nuove nomine nel CdA di ROHM Semiconductor Europe
ROHM Semiconductor Europe sta rafforzando il proprio consiglio di amministrazione. In quest’ottica, la società...
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Le previsioni di TrendForce per le memorie
Gli analisti di TrendForce indicano che l’attuale tensione nell’approvvigionamento delle memorie diminuirà nella seconda...
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Certificazione di sicurezza per i computer Moxa
I computer Moxa della serie UC basati su architettura Arm a 64 bit che...
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Yole Group pubblica un report sul packaging avanzato
Yole Group ha pubblicato il report “Status of the Advanced Packaging Industry 2026″ che...
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Amphenol: nuovi connettori compatti
Amphenol Industrial Operations ha introdotto nella sua offerta di connettori la nuova serie ePower-Lite...
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Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
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Rohm propone una nuova evaluation board
La nuova evaluation board BD83070GWL-EVK-002 di Rohm è stata sviluppata per valutare le caratteristiche...





