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Mouser mette a disposizione una piattaforma di contenuti sul wireless networking
Mouser Electronics ha implementato una piattaforma di contenuti sulle reti wireless per fornire agli...
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ZF presenta la piattaforma di connettività ZF ProConnect
ZF ha presentato in anteprima con Hexagon, in occasione del Consumer Electronics Show 2023,...
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La nuova piattaforma di precisione di Analog Devices
Analog Devices ha presentato una piattaforma precision medium bandwidth signal chain adatta a larghezze...
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Cadence presenta la nuova Cadence Allegro X Design Platform per la progettazione di sistema
Cadence Design Systems ha presentato l’ambiente Cadence Allegro X Design Platform, una piattaforma rivolta...
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Nuovo modello di riferimento di Toshiba per servoazionamenti a Embedded Word 2020
Toshiba Electronics Europe presenterà la sua piattaforma modulare con reference model (RM) di servoazionamento...
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ST e Flextronics presentano la piattaforma che azzera i consumi in assenza di carico
STMicroelectronics e Flextronics hanno sviluppato una piattaforma per i caricatori collegati all’alimentazione di rete...
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La piattaforma Xpedition di Mentor Graphics ottimizza la produttività nella progettazione di PCB complessi
Mentor Graphics Corporation ha annunciato il 17 marzo scorso la prima fase del lancio...
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Mentor Graphics: la nuova piattaforma Xpedition
Mentor Graphics ha annunciato la prima fase di un nuova piattaforma di progettazione in...
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Da Solair una piattaforma software ‘intelligente’ per Cloud, IoT e M2M
Solair, giovane software house italiana specializzata nello sviluppo di applicazioni sulla nuvola, ha presentato...
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Piattaforma Cadence Incisive 13.2, nuovi standard per produttività e prestazioni di verifica SoC
Cadence Design Systems ha annunciato una nuova versione della piattaforma di verifica funzionale Incisive....
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Imec dà il via al progetto europeo Terasel
Imec e e i partner di progetto hanno lanciato Terasel, un progetto europeo con...
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VIA Technologies lancia la piattaforma Springboard
Via Technologies ha presentato la piattaforma VIA Springboard, una soluzione completa che fornisce agli sviluppatori embedded,...
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Più “intelligenza” con il contributo di Abb
Abb è stata protagonista dell’evento “A Smarter Italy”, dodicesima edizione del
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Renesas Electronics: MP5225, piattaforma mobile 3D
MP5225, la nuova piattaforma mobile 3D ad alte prestazioni, resa disponibile da
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Le previsioni di TrendForce per le memorie
Gli analisti di TrendForce indicano che l’attuale tensione nell’approvvigionamento delle memorie diminuirà nella seconda...
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Certificazione di sicurezza per i computer Moxa
I computer Moxa della serie UC basati su architettura Arm a 64 bit che...
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Yole Group pubblica un report sul packaging avanzato
Yole Group ha pubblicato il report “Status of the Advanced Packaging Industry 2026″ che...
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Amphenol: nuovi connettori compatti
Amphenol Industrial Operations ha introdotto nella sua offerta di connettori la nuova serie ePower-Lite...
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Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
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Rohm propone una nuova evaluation board
La nuova evaluation board BD83070GWL-EVK-002 di Rohm è stata sviluppata per valutare le caratteristiche...












