Tag per "packaging-tag"
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Il ruolo delle MCU a 8 bit nel controllo delle applicazioni IoT
Risalendo all’indietro nel tempo fino agli anni ’70, i microcontrollori hanno svolto un ruolo...
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Fiera Milano e Ucima danno nuova vita a Ipack-Ima
È nata la nuova Ipack-Ima srl, società partecipata da Ucima (Unione Costruttori Italiani Macchine...
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MC4 2014, ecco le novità e le iniziative speciali
La prossima edizione di MC4 – Motion Control for, il 18 marzo a Bologna...
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L’esigenza di superiori densità di potenza nel settore automotive promuove l’innovazione nel packaging
Il settore del packaging dell'elettronica di potenza è interessato da nuove tendenze...
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Farnell utilizza soluzioni di imballaggio innovative ed ecocompatibili
Realizzata con la collaborazione di Antistat, azienda specializzata in soluzioni per l'imballaggio, la nuova...
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Elettronica Oggi: Bureau Veritas attesta la qualità della circulation list
Elettronica Oggi, rivista italiana che opera in ambito di microelettronica - microprocessori, IC analogici...
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Nuovo interesse su offerta di servizi concernenti semiconduttori
Da oltre 20 anni l’azienda è un primario fornitore di servizi di qualità offrendo...
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NI LabView entra nel mondo della robotica
Il seminario tecnico organizzato da National Instruments e ImagingLab, patrocinato da Siri - Associazione...
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Nasce un’alleanza tra Fuji Electric e Semikron
La giapponese Fuji Electric Device Technology Co., leader nella produzione di semiconduttori di potenza...
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Supported by Vdma and Ucima, un punto di riferimento per il settore fiere
Al termine della Tavola Rotonda dedicata ai fattori di successo di una fiera del...
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Costi ridotti ed elevate prestazioni con il nuovo congegno di rete Advantech – Cost reduction and high performances thanks to the new Advantech network appliance
Grazie al suo design a singolo chip integrato, FWA-3240 propone una riduzione delle dimensioni,...
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Elau diventa il centro di competenza per il packaging di Schneider Electric
Sotto la direzione di Thomas Cord, Elau AG, specialista d’automazione nel packaging di Schneider...
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Memorie a basso consumo e lunga durata per computer industriali e sistemi embedded
Nella maggior parte dei casi, l’enfasi non riguarda tanto il fatto di disporre delle...
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La forza del marchio Wittenstein: strategia di unificazione del brand a livello globale
Lo specialista nella tecnica di azionamento meccatronica con sede a Igersheim- Harthausen (Baden-Württemberg, Germania),...
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Asem approva il bilancio 2007 proseguendo la crescita e lo sviluppo a livello europeo
L’ebitda, pari a 3.188 migliaia di euro, risulta in lieve crescita rispetto a 3.147...
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Yole Group pubblica un report sul packaging avanzato
Yole Group ha pubblicato il report “Status of the Advanced Packaging Industry 2026″ che...
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NXP integra radio e audio per l’automotive
SAF9800 è un nuovo processore audio e radio di NXP destinato al settore automotive....
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Partnership tra Intel e Fortinet per SP6
Intel e Fortinet hanno annunciato una collaborazione strategica finalizzata allo sviluppo del Fortinet Security...
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Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
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Rohm propone una nuova evaluation board
La nuova evaluation board BD83070GWL-EVK-002 di Rohm è stata sviluppata per valutare le caratteristiche...
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Il nuovo power analyzer di Yokogawa
Il nuovo analizzatore di potenza ad alta precisione WT1500 di Yokogawa Test & Measurement...








