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FLIR presenta la nuova termocamera Elara FR-345-EST
FLIR Systems annuncia FLIR Elara FR-345-EST, una termocamera di sicurezza radiometrica fissa, che esegue...
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Avnet presenta il kit di sviluppo HoriZone RA per applicazioni IoT
Avnet Silica ha presentato il kit di sviluppo HoriZone RA, progettato per realizzare applicazioni...
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Advantech premiata con l’ “IoT Edge Computing Excellence Award 2020”
Advantech ha annunciato che il sistema di Edge AI Inference MIC-730AI, basato su NVIDIA...
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Farnell amplia la sua gamma di strumenti RF con i prodotti MegiQ
Farnell ha aggiunto strumenti di sviluppo Radio Frequenza (RF) e microonde di MegiQ alla...
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Digi-Key Electronics distribuirà in esclusiva il software JEDI One
Digi-Key Electronics sarà il distributore esclusivo globale di JEDI One per BeagleBone di Machinechat,...
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Renesas e Sequans: nuova collaborazione nel campo IoT Cellulare 5G/4G
Renesas Electronics Corporation e Sequans Communications collaboreranno per sviluppare moduli IoT basati sulla piattaforma...
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Eurotech entra a far parte dell’NVIDIA Partner Network come Preferred OEM Partner
Eurotech è entrata a far parte dell’NVIDIA Partner Network (NPN) come Preferred OEM Partner,...
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Intelligenza artificiale nei sistemi IoT embedded alimentati a batteria grazie a MAX78000
Maxim Integrated ha realizzato MAX78000, un microcontrollore a basso assorbimento con acceleratore di rete...
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Come affrontare le esigenze dello sviluppo dei dispositivi IoT
Grazie a un algoritmo unico, denominato «pianificazione basata su priorità parziale» è possibile garantire...
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Dal centro di progettazione e sviluppo Advantech di Monaco di Baviera offre soluzioni su misura
Il Centro di competenze e sviluppo “Design & Manufacturing Services” (DMS) di Advantech a...
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Mouser Electronics: primo distributore autorizzato di PMIC per e-peas
Mouser Electronics sigla un accordo di distribuzione globale con e-peas, una delle principali società...
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Mouser Electronics: in catalogo i moduli di alimentazione CC-CC FS1406 µPOL di TDK
Mouser Electronics ha ora a catalogo i moduli di alimentazione CC-CC FS1406 µPOL di...
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L’edge computing nell’era dell’IoT
Il cloud computing si basa su grandi server centralizzati nei data center. I dati...
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Seco e Sda Bocconi insieme per una collaborazione sul tema della Digital Innovation
SECO, leader nel settore dell’alta tecnologia e in soluzioni software IoT, ha siglato un...
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Murata e Wirepas insieme per applicazioni ioT
Murata ha annunciato l’integrazione di Wirepas Mesh, il software per la connettività wireless su...
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Yole Group pubblica un report sul packaging avanzato
Yole Group ha pubblicato il report “Status of the Advanced Packaging Industry 2026″ che...
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NXP integra radio e audio per l’automotive
SAF9800 è un nuovo processore audio e radio di NXP destinato al settore automotive....
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Partnership tra Intel e Fortinet per SP6
Intel e Fortinet hanno annunciato una collaborazione strategica finalizzata allo sviluppo del Fortinet Security...
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Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
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Rohm propone una nuova evaluation board
La nuova evaluation board BD83070GWL-EVK-002 di Rohm è stata sviluppata per valutare le caratteristiche...
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Il nuovo power analyzer di Yokogawa
Il nuovo analizzatore di potenza ad alta precisione WT1500 di Yokogawa Test & Measurement...
















