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Un’elettronica sempre più “flessibile”
Fino ad alcuni anni fa l’impiego dei circuiti stampati flessibili era ristretto ad applicazioni...
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Imec dà il via al progetto europeo TeraselImec e e i partner di progetto hanno lanciato Terasel, un progetto europeo con...
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Imec e Renesas insieme per migliorare le comunicazioni a corto raggioIMEC e Renesas Electronics collaboreranno per migliorare le tecnologie wireless di potenza ultra-bassa (Ulp) per...
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Si avvicina l’ITF – Imec Technology Forum
Quest'anno l'ITF (Imec Technology Forum), si terrà a Bruxelles, in Belgio, il...
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Imec e Holst Centre: transceiver multi-standard a bassissimo consumo
Imec e Holst Centre hanno annunciato...
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Holst Centre e Imec: Programma di ricerca congiunto per lo sviluppo di display Oled flessibili
Holst Center e Imec hanno avviato...
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Partnership tra Intel e Fortinet per SP6Intel e Fortinet hanno annunciato una collaborazione strategica finalizzata allo sviluppo del Fortinet Security...
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Nuova collaborazione tra Farnell e HailoFarnell ha annunciato di aver stretto una nuova partnership a livello globale con Hailo,...
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Consystem rinnova il sito webConsystem rinnova la propria presenza digitale con un nuovo sito progettato per offrire una...
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Connettori RF a 30 gradi da SamtecSamtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
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Rohm propone una nuova evaluation boardLa nuova evaluation board BD83070GWL-EVK-002 di Rohm è stata sviluppata per valutare le caratteristiche...
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Il nuovo power analyzer di YokogawaIl nuovo analizzatore di potenza ad alta precisione WT1500 di Yokogawa Test & Measurement...
