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Rs Components e il Politecnico di Milano festeggiano i successi di A.R.T.E.M.I.DE
Si è conclusa la scorsa settimana, presso l’Eurospeedway di Lausitz in Germania, la 25ª...
Messe München International punta sull’innovazione a productronica 2009
La manifestazione ha confermato i programmi nonostante la difficile situazione economica. L’industria della produzione...
Al via la “Settimana della Chimica in Lombardia”
L’evento nasce nell’ambito del Progetto Lauree Scientifiche del Ministero dell’Istruzione, dell’Università e della Ricerca...
Al via le “Olimpiadi dell’automazione”, concorso a premi rivolto agli studenti
La partecipazione al concorso implica la realizzazione di un progetto di automazione che utilizzi...
Nano Challenge & Polymer Challenge 2008
Veneto Nanotech, pioniere italiano nelle nanotecnologie, e IMAST, centro di ricerca e ingegnerizzazione sui...
A Dubai la nuova ‘oasi’ dei chip
Il mondo dell’elettronica parla sempre più arabo. La 17 esima edizione dell’International Electronics Forum...
Rapporto finale sulla Fiera di Hannover 2008
L’atteggiamento ottimistico circolante fra gli espositori e i visitatori ha consolidato lo stato della...

Le previsioni di TrendForce per le memorie
Gli analisti di TrendForce indicano che l’attuale tensione nell’approvvigionamento delle memorie diminuirà nella seconda...
Certificazione di sicurezza per i computer Moxa
I computer Moxa della serie UC basati su architettura Arm a 64 bit che...
Yole Group pubblica un report sul packaging avanzato
Yole Group ha pubblicato il report “Status of the Advanced Packaging Industry 2026″ che...

Amphenol: nuovi connettori compatti
Amphenol Industrial Operations ha introdotto nella sua offerta di connettori la nuova serie ePower-Lite...
Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
Rohm propone una nuova evaluation board
La nuova evaluation board BD83070GWL-EVK-002 di Rohm è stata sviluppata per valutare le caratteristiche...