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Termografia 3D ad alta velocità con Teledyne FLIR
I ricercatori dell’Istituto Fraunhofer per l’Ottica Applicata e l’Ingegneria di Precisione (IOF) di Jena...
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IBM e Fraunhofer uniscono le forze sul calcolo quantistico
IBM e Fraunhofer-Gesellschaft hanno annunciato un accordo per collaborare nell’area dell’informatica quantistica con l’obiettivo...
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Yole Group pubblica un report sul packaging avanzato
Yole Group ha pubblicato il report “Status of the Advanced Packaging Industry 2026″ che...
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NXP integra radio e audio per l’automotive
SAF9800 è un nuovo processore audio e radio di NXP destinato al settore automotive....
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Partnership tra Intel e Fortinet per SP6
Intel e Fortinet hanno annunciato una collaborazione strategica finalizzata allo sviluppo del Fortinet Security...
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Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
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Rohm propone una nuova evaluation board
La nuova evaluation board BD83070GWL-EVK-002 di Rohm è stata sviluppata per valutare le caratteristiche...
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Il nuovo power analyzer di Yokogawa
Il nuovo analizzatore di potenza ad alta precisione WT1500 di Yokogawa Test & Measurement...



