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Nuove schede Sandisk a embedded world
In occasione di embedded world 2026, Sandisk presenta nuove schede di memoria per applicazioni industriali:...
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Octavo Systems a embedded world
Octavo Systems presenta la sua più recente tecnologia System-in-Package (SiP) a embedded world 2026. Octavo...
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Intel presenta i processori Core Serie 2
Intel ha presentato a embedded world 2026 il processore Core Serie 2 con P-core....
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IAR accelera lo sviluppo degli SDV
IAR ha ampliato le funzionalità dell’ecosistema automotive che saranno presentate a embedded world 2026,...
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La sicurezza di Sysgo a embedded world
Sysgo, azienda specializzata nei sistemi embedded critici per sicurezza funzionale (safety) e sicurezza informatica...
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I nuovi prodotti disponibili da DigiKey a embedded world
Digikey presenterà diversi nuovi prodotti a embedded world 2026, ma affettuerà anche una serie articolata...
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Seco e Qualcomm a embedded world 2026
Seco presenterà a embedded world 2026 le sue soluzioni Edge AI basate sulle piattaforme...
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Le soluzioni di Synaptics per wireless e AI a embedded world
Synaptics presenterà alla prossima edizione di embedded world le sue più recenti innovazioni in...
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La partecipazione di Farnell a embedded world
Farnell EMEA tornerà a embedded world 2026 con un ampio programma di workshop pratici, dimostrazioni...
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Le innovazioni Panasonic Industry a embedded world 2026
Panasonic Industry Europe presenterà a embedded world 2026 le sue più recenti soluzioni di...
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NeoCortec aggiorna NeoGW
A embedded world 2026, NeoCortec presenterà la nuova generazione di NeoGW, un software gateway...
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Stand Avnet Silica-Microsoft a embedded world 2026
Avnet Silica ha annunciato che la sua partecipazione a embedded world 2026 prevederà anche...
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A embedded world la partnership tra SECO e Mediatek
SECO utilizzerà l’appuntamento di embedded world 2026 anche per presentare l’ampliamento con Mediatek della...
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Mouser alla prossima edizione di embedded world
L’edizione 2026 di embedded world, in programma presso la Nürnberg Messe di Norimberga, vedrà...
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TI: il futuro dell’IA a embedded world 2026
All’edizione 2026 di embedded world, Texas Instruments (TI) sarà presente con i suoi prodotti...
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Maturità per la tecnologia High NA Euv di Asml
La tecnologia High NA Euv di Asml ha raggiunto la fase di maturità consentendo...
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Collaborazione tra Swissbit e Nexperia
Swissbit e Nexperia hanno comunicato la loro collaborazione finalizzata allo sviluppo di piattaforme sicure...
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Imec e Diraq avanzano nei qubit
Imec e Diraq hanno dimostrato il funzionamento e la lettura coerente di un array...
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Melexis presenta un nuovo driver per ventole
Melexis ha ampliato la famiglia di driver per ventole di raffreddamento MLX90412 con un...
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Driver radiation-hardened da Infineon
RIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
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Emerson presenta una nuova architettura di test
Emerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....
















