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Avago Technologies: sensore OPI
Avago Technologies ha annunciato l’arrivo di una soluzione unica ed efficace in termini di...
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Due fasi di conversione migliorano le prestazioni in corrente e la risposta EMI
Nelle applicazioni tipiche dei convertitori dc/dc e specialmente quando la tensione di ingresso può...
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L’esigenza di superiori densità di potenza nel settore automotive promuove l’innovazione nel packaging
Il settore del packaging dell'elettronica di potenza è interessato da nuove tendenze...
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Le previsioni di TrendForce per le memorie
Gli analisti di TrendForce indicano che l’attuale tensione nell’approvvigionamento delle memorie diminuirà nella seconda...
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Certificazione di sicurezza per i computer Moxa
I computer Moxa della serie UC basati su architettura Arm a 64 bit che...
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Yole Group pubblica un report sul packaging avanzato
Yole Group ha pubblicato il report “Status of the Advanced Packaging Industry 2026″ che...
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Amphenol: nuovi connettori compatti
Amphenol Industrial Operations ha introdotto nella sua offerta di connettori la nuova serie ePower-Lite...
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Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
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Rohm propone una nuova evaluation board
La nuova evaluation board BD83070GWL-EVK-002 di Rohm è stata sviluppata per valutare le caratteristiche...


