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VIA Technologies lancia la piattaforma Springboard
Via Technologies ha presentato la piattaforma VIA Springboard, una soluzione completa che fornisce agli sviluppatori embedded,...
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AMD, processori embedded inclusi SoC ARM-based per il 2014
AMD ha tracciato il quadro che la vedrà protagonista nel 2014, in particolare processori embedded,...
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Le strategie di Advantech per un pianeta intelligente
Risultati finanziari sempre profittevoli, 6/7% di investimenti in R&D, più di 6500 dipendenti in...
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AMD svela la roadmap del settore embedded
AMD alza il sipario sul settore embedded svelando la roadmap. La società si appresta...
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Micro per applicazioni embedded
Cresce il successo delle piccole e medie imprese nazionali che sviluppano sistemi embedded per...
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Future Electronics: scheda di sviluppo embedded
Future Electronics ha annunciato la disponibilità della Wandboard, una scheda di sviluppo embedded sponsorizzata...
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Con l’hardware di I/O riconfigurabile RIO si risparmia tempo e denaro
La piattaforma hardware NI RIO (I/O riconfigurabile) e software LabVIEW integrata di National Instruments...
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Rutronik – DFI: partnership di distribuzione per l’Europa
In base all'intesa raggiunta Rutronik distribuirà l'intera gamma di prodotti...
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VIA Technologies: sistema x86 Quad Core minuaturizzato
VIA Technologies ha introdotto VIA ARTiGO A1250, attualmente il più...
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Silicon Labs: audio in classe D per sistemi embedded
Il nuovo ToolStick in classe D introdotto da Silicon Labs,...
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Schede embedded, interoperabilità e prestazioni in primo piano
Indipendentemente dal tipo di applicazioni, sono i requisiti di performance e compatibilità multivendor a...
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Un mercato in espansione, in particolare per le soluzioni embedded
di Eric MazzoleniTexas Instruments (TI) ha registrato una solida e...
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Connettività: una caratteristica chiave dei nuovi sistemi embedded
Una descrizione dei diversi requisiti di connettività delle moderne applicazioni e alcuni esempi di...
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Cypress Semiconductor organizza una conferenza globale sulla progettazione embedded
Denominato PSoC World, questo evento online avrà inizio il 12 dicembre in Nord America...
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Yole Group pubblica un report sul packaging avanzato
Yole Group ha pubblicato il report “Status of the Advanced Packaging Industry 2026″ che...
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NXP integra radio e audio per l’automotive
SAF9800 è un nuovo processore audio e radio di NXP destinato al settore automotive....
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Partnership tra Intel e Fortinet per SP6
Intel e Fortinet hanno annunciato una collaborazione strategica finalizzata allo sviluppo del Fortinet Security...
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Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
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Rohm propone una nuova evaluation board
La nuova evaluation board BD83070GWL-EVK-002 di Rohm è stata sviluppata per valutare le caratteristiche...
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Il nuovo power analyzer di Yokogawa
Il nuovo analizzatore di potenza ad alta precisione WT1500 di Yokogawa Test & Measurement...







