Tag per "congatec"
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Le nuove piattaforme e strategie di progettazione di congatec per il 5G
congatec ha annunciato nuove piattaforme e strategie di progettazione per dispositivi mobili e stazionari...
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Da congatec un modulo Qseven con i.MX 8M Plus e pronto per l’AI
Il nuovo modulo COM Qseven di congatec è basato sul processore applicativo i.MX 8M...
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congatec presenta 20 nuovi moduli COM
congatec ha presentato 20 moduli COM (Computer-on-Module) basati sui nuovi processori Intel Core di...
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I moduli COM di congatec a prova di sollecitazioni e di vibrazioni
I nuovi moduli COM (Computer-on-Module) conga-TC570r di congatec sono basati sui processori Intel Core di...
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congatec: applicazioni di visione smart accelerate tramite NPU
congatec ha aggiunto al suo ecosistema per i processori i.MX8 un nuovo starter set...
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SBC e moduli embedded per progetti IIoT ed “edge AI”
Single board computer e moduli di elaborazione si arricchiscono di potenza di calcolo, per...
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Migliori prestazioni, minori consumi
congatec, azienda che ha recentemente ampliato la propria presenza in Italia grazie all’accordo di...
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8 core per l’elaborazione eterogenea ai margini della rete
I moduli conga-TCV2 basati sui processori Ryzen V2000 consentono di realizzare sistemi embedded ad...
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Sviluppo congiunto per realizzare progetti migliori
Per affrontare le problematiche legate allo sviluppo di un prodotto le aziende devono adottare...
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I nuovi moduli congatec con processori Ryzen Embedded V2000 di AMD
conga-TCV2 è un nuovo modulo COM (Computer-om-Module) di congatec in formato COM Express Compact....
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congatec: moduli in formato SMARC 2.1 con processore i.MX 8M Plus diNXP
A questa edizione di “Embedded World 2021 DIGITAL” congatec presenta i suoi moduli COM...
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congatec introduce uno starter kit per COM-HPC Client
Nel corso di “Embedded World 2021 DIGITAL”, congatec ha presentato un nuovissimo starter kit...
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Da congatec una gamma di piattaforme operanti nel range di temperatura esteso
L’edizione di “embedded world 2021 DIGITAL” ha offerto a congatec la possibilità di focalizzarsi sulle...
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Nuovi moduli congatec con processori Intel Tiger Lake
congatec ha annunciato l’introduzione di sei nuovi moduli COM equipaggiati con processori Intel Core...
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congatec introduce nuove piattaforme per applicazioni di Internet tattile
congatec introduce nuove piattaforme di tipo “application ready” per applicazioni di Internet tattile su...
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Anritsu ha presentato il VNA Tensor
Anritsu ha presentato il suo VNA (analizzatore di rete vettoriale) Tensor per l’analisi delle reti...
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Una soluzione integrata da Teradyne e Tokyo Electron
Teradyne ha sviluppato insieme a Tokyo Electron (TEL) una soluzione integrata che combina la...
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GlobalFoundries e Qualinx per la produzione di chip europei
GlobalFoundries (GF) e Qualinx hanno dimostrato che i chip critici dal punto di vista...
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Load switch intelligenti da Diodes
Diodes ha ampliato la sua offerta di load switch con il modello DML1012ALDSQ, un...
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Microchip rilascia nuovi retimer PCIe 6.0 e CXL 3.1
Microchip ha aggiunto alla sua offerta di prodotti per data center i retimer XpressConnect...
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Murata: nuovi convertitori DC-DC ad alto isolamento
Murata Manufacturing ha annunciato la serie di convertitori DC-DC isolati MGJ1T, una nuova gamma...

















