Tag per "congatec"
-
congatec e Thomas-Krenn sviluppano un server progettato in Europa per il mercato europeocongatec e Thomas-Krenn hanno stretto una collaborazione per lo sviluppo di un server embedded...
-
I nuovi moduli SMARC di congateccongatec ha presentato i suoi nuovi moduli SMARC “rugged” basati sui processori Intel Atom...
-
Nuova scheda carrier aReady per moduli COM-HPC Mini da congatecLa nuova scheda carrier conga-HPC/3,5 Mini di congatec è il primo prodotto dell’azienda conforme...
-
congatec amplia il suo ecosistema per server edge modulariTra le innovazioni che saranno presentate alla prossima edizione di embedded world da congatec,...
-
La famiglia di prodotti aReady.COM di congateccongatec ha introdotto nella sua offerta la nuova famiglia di prodotti aReady.com. Questa introduzione...
-
congatec adotta il sistema operativo ctrlX OS di Bosch Rexrothcongatec ha potenziato la sua gamma di moduli COM con il supporto per ctrlX...
-
Moduli resistenti a sollecitazioni e vibrazioni per impieghi in ambienti gravosicongatec introduce nuovi moduli COM (Computer On Module) estremamente robusti equipaggiati con processori Intel...
-
COM-HPC Rev 1.2: tutte le novitàIn questa intervista Christian Eder, Chair del gruppo di lavoro COM-HPC e Direttore per...
-
congatec presenta nuovi moduli COM Express Compact per l’AIcongatec ha realizzato nuovi moduli in formato COM Express Compact basati sui processori Core...
-
Certificazione IEC-60068 per i moduli COM Express di congatecI moduli conga-TC570r di congatec hanno ottenuto la certificazione IEC-60068. Questi moduli, in formato...
-
congatec ha aggiunto i processori di TI al proprio portafoglio di soluzionicongatec ha aggiunto i processori di Texas Instruments (TI) alla sua gamma di soluzioni...
-
congatec introduce i primi moduli in formato COM-HPC Mini a embedded world 2023A embedded world 2023 congatec presenterà un ecosistema HPC completo. Particolare enfasi a questa...
-
La sicurezza funzionale richiede maggiori prestazioniLa disponibilità di moduli COM (Computer-on-Module) in grado di supportare le funzionalità FuSa dei...
-
Processori Intel di fascia alta per i nuovi moduli COM-HPC di congateccongatec ha ampliato la sua offerta di moduli COM in formato COM-HPC con nuovi...
-
Nuovi moduli COM con processori Intel Core di 13a generazione da congateccongatec ha realizzato nuovi moduli COM nei formati COM-HPC e COM Express basati sui...
News/Analysis Tutti ▶
-
Anritsu ha presentato il VNA TensorAnritsu ha presentato il suo VNA (analizzatore di rete vettoriale) Tensor per l’analisi delle reti...
-
Una soluzione integrata da Teradyne e Tokyo ElectronTeradyne ha sviluppato insieme a Tokyo Electron (TEL) una soluzione integrata che combina la...
-
GlobalFoundries e Qualinx per la produzione di chip europeiGlobalFoundries (GF) e Qualinx hanno dimostrato che i chip critici dal punto di vista...
Products Tutti ▶
-
Load switch intelligenti da DiodesDiodes ha ampliato la sua offerta di load switch con il modello DML1012ALDSQ, un...
-
Microchip rilascia nuovi retimer PCIe 6.0 e CXL 3.1Microchip ha aggiunto alla sua offerta di prodotti per data center i retimer XpressConnect...
-
Murata: nuovi convertitori DC-DC ad alto isolamentoMurata Manufacturing ha annunciato la serie di convertitori DC-DC isolati MGJ1T, una nuova gamma...
