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Ge Fanuc Intelligent Platforms: modulo bCom2-L8000 e scheda madre mItx-945S-ED
I due moduli offrono a coloro che realizzano sistemi, siano essi integratori o utenti...
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Eurolink Systems Group distribuisce Evoc – Embedded & Industrial Computing
La società, presente sul mercato cinese da oltre 15 anni, è caratterizzata da...
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Collaborazione rafforzata nel settore del WLAN industriale tra Lancom e Hirschmann
Questa proficua collaborazione tra le due aziende risale al 2006. I prodotti sviluppati congiuntamente...
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Le previsioni di TrendForce per le memorie
Gli analisti di TrendForce indicano che l’attuale tensione nell’approvvigionamento delle memorie diminuirà nella seconda...
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Certificazione di sicurezza per i computer Moxa
I computer Moxa della serie UC basati su architettura Arm a 64 bit che...
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Yole Group pubblica un report sul packaging avanzato
Yole Group ha pubblicato il report “Status of the Advanced Packaging Industry 2026″ che...
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Amphenol: nuovi connettori compatti
Amphenol Industrial Operations ha introdotto nella sua offerta di connettori la nuova serie ePower-Lite...
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Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
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Rohm propone una nuova evaluation board
La nuova evaluation board BD83070GWL-EVK-002 di Rohm è stata sviluppata per valutare le caratteristiche...


