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Siemens and ASE introduce enablement technologies for next-generation package designs
Siemens Digital Industries Software announced that its collaboration with Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE)...
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Siemens e ASE presentano le soluzioni per abilitare l’IC packaging di nuova generazione
Siemens Digital Industries Software ha annunciato che la sua collaborazione con Advanced Semiconductor Engineering...
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ASE presenta i nuovi Tag InLine Ultra proposti da HID
ASE ha presentato i nuovi Tag InLine Ultra. Si tratta di Transponder UHF (865-956...
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ASE: soluzioni RFID per forni industriali
ASE ha presentato la nuova famiglia di Tag e Lettori RFID adatti per ambienti...
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Siemens acquisisce Precision Innovations
Siemens ha siglato un accordo per l’acquisizione di Precision Innovations, azienda specializzata in software...
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Accordo strategico tra Molex e Prysmian
Molex ha siglato un accordo di fornitura a lungo termine con Prysmian, azienda focalizzata...
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Maturità per la tecnologia High NA Euv di Asml
La tecnologia High NA Euv di Asml ha raggiunto la fase di maturità consentendo...
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Driver per motori passo-passo da Toshiba
Toshiba Electronics Europe ha sviluppato TB67S531FTG, un driver per motori passo-passo bipolari bifase a...
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Melexis presenta un nuovo driver per ventole
Melexis ha ampliato la famiglia di driver per ventole di raffreddamento MLX90412 con un...
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Driver radiation-hardened da Infineon
RIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...




