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Massimo Dall’Occo entra in Silica come vicepresidente Marketing
Massimo Dall’Occo, 48 anni, in precedenza vicepresidente Marketing Emea per la divisione semiconduttori in...
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Vicor: VI Brick, piattaforma avanzata di potenza modulare
La Brick Business di Vicor ha comunicato la commercializzazione di una piattaforma avanzata di...
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Piattaforma per lo sviluppo dei sistemi video di nuova generazione
Cuore del kit sono gli Fpga Cyclone III di Altera, una piattaforma di elaborazione...
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OneCarbon e KLM prime nella lotta ai cambiamenti climatici
Tramite OneCarbon, cui è affidata la realizzazione dei progetti ecosostenibili, KLM si propone l’obiettivo...
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SolidWorks compra Priware, produttore di CircuitWorks
SolidWorks Corporation ha acquisito Priware Limited, azienda britannica già Gold Partner SolidWorks e casa...
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A Fluidtrans Compomac in mostra la componentistica per diversi settori di applicazione
L’evento propone una qualificata offerta di prodotti e soluzioni destinate ai più diversi settori...
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“MC4 Motion Control for” fa poker
L’11 marzo la sede di Bologna Congressi ha ospitato la quarta edizione della mostra...
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Oltre 150 espositori giapponesi presenteranno nuovi prodotti alla Fiera di Hannover 2008
La sua massa terrestre abitabile è relativamente piccola: dei suoi 377.835 chilometri quadrati, il...
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Business in China aprirà le porte a Berlino il 28 e 29 maggio 2008
La Cina, dove già si registra la più rapida crescita degli scambi commerciali a...
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Electrocomponents tra le 100 aziende più sostenibili del mondo
RS Components ha annunciato un nuovo riconoscimento, ottenuto a livello di Gruppo nel corso...
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La collaborazione tra Ansys e Zuken favorisce lo sviluppo in ambito elettronico
Ansys ha comunicato di aver stipulato un accordo con Zuken, che consentirà agli strumenti...
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Accordo Rockwell Automation e Dassault Systèmes per la progettazione virtuale
L’ambiente di produzione e di progettazione virtuale collega ulteriormente la progettazione di prodotto alla...
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Yole Group pubblica un report sul packaging avanzato
Yole Group ha pubblicato il report “Status of the Advanced Packaging Industry 2026″ che...
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NXP integra radio e audio per l’automotive
SAF9800 è un nuovo processore audio e radio di NXP destinato al settore automotive....
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Partnership tra Intel e Fortinet per SP6
Intel e Fortinet hanno annunciato una collaborazione strategica finalizzata allo sviluppo del Fortinet Security...
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Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
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Rohm propone una nuova evaluation board
La nuova evaluation board BD83070GWL-EVK-002 di Rohm è stata sviluppata per valutare le caratteristiche...
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Il nuovo power analyzer di Yokogawa
Il nuovo analizzatore di potenza ad alta precisione WT1500 di Yokogawa Test & Measurement...





