Siemens acquisisce ASTER Technologies

Siemens ha acquisito ASTER Technologies, azienda specializzata in software di verifica e progettazione per il collaudo di assemblaggi di circuiti stampati. Le soluzioni ASTER sono utilizzate principalmente in progetti di fascia alta nei settori informatico/HPC, automotive e delle reti.

Questa acquisizione consente l’integrazione della funzionalità avanzata “shift-left” di ASTER per la progettazione dei test (DFT) direttamente nel software Xpedition e Valor di Siemens, che fa parte del portafoglio di software industriali Siemens Xcelerator.

L’azienda sottolinea che questa operazione consente di avere un rilevamento più tempestivo dei difetti, una riduzione dei costi, un time-to-market più rapido e una migliore qualità e affidabilità dei prodotti.

“L’aggiunta di ASTER Technologies rappresenta una svolta per i nostri clienti nel settore della progettazione e produzione di PCB. Integrando il software di ingegneria di test leader di mercato di ASTER, consentiamo ai nostri clienti di ottimizzare i progetti in una fase molto più precoce del ciclo di progettazione”, ha dichiarato AJ Incorvaia, vicepresidente senior e direttore generale della divisione Electronic Board Systems di Siemens Digital Industries Software. “Ciò consente di ridurre drasticamente i costi, accelerare il time-to-market e garantire i massimi livelli di qualità e affidabilità dei prodotti. Si tratta di offrire ai nostri clienti una soluzione completa e integrata che li accompagni verso il successo, dal primo concept di progettazione fino alla produzione finale”.

“Unire le forze con Siemens è un nuovo capitolo incredibilmente entusiasmante per il nostro team e i nostri clienti. Abbiamo sempre aiutato con passione gli ingegneri a creare progetti PCB impeccabili attraverso un’analisi avanzata della copertura dei test”, ha affermato Christophe Lotz, fondatore e amministratore delegato di ASTER Technologies. “Ora, come parte di Siemens, abbiamo un’opportunità senza precedenti di integrare la nostra esperienza in un portafoglio più ampio e leader del settore. Ciò significa che le nostre soluzioni innovative possono raggiungere un numero maggiore di clienti, consentendo loro di ottenere un’efficienza, una qualità e un vantaggio competitivo ancora maggiori. Siamo entusiasti di contribuire alla visione di Siemens di un filo digitale veramente integrato per la progettazione e la produzione di elettronica con test sufficienti”.

Contenuti correlati

• 
  Il supporto di Siemens all’industria elettronica europea

  Siemens  ha firmato un accordo quadro strategico con l’European Chips Joint Undertaking (Chips JU) che ha come obiettivo il rafforzamento dell’industria europea dei semiconduttori. L’intento dell’inizativa è di promuovere la collaborazione tra l’UE, gli Stati membri e il...
• 
  Collaborazione tra Siemens e Arm per la CPU Arm AGI

  Siemens e Arm hanno collaborato per il supporto della verifica della CPU Arm AGI e la convalida delle prestazioni per i carichi di lavoro di IA agentica di nuova generazione. La CPU Arm AGI è basata sulla...
• 
  Molex ha completato l’acquisizione di Teramount

  Molex, dopo aver siglato in aprile un accordo per l’acquisizione di Teramount, azienda con sede in Israele focalizzata su soluzioni di connettività fibra-chip rimovibili, ha annunciato il completamento dell’operazione. Questa acquisizione permetterà di accelerare l’adozione di soluzioni...
• 
  Renesas completa l’acquisizione di Irida Labs

  Renesas Electronics ha annunciato che una sua controllata ha completato l’acquisizione di Irida Labs, azienda greca specializzata in software embedded per sistemi di percezione visiva basati sull’Intelligenza Artificiale. Questa operazione rafforza l’offerta di Renesas nel settore dell’elaborazione...
• 
  Marvell acquisisce Polariton Technologies

  Marvell Technology ha annunciato l’acquisizione di Polariton Technologies, azienda focalizzata sullo sviluppo di dispositivi per l’interconnessione ottica. Questa operazione permette a Marvell di potenziare il suo portfolio di tecnologie ottiche grazie all’aggiunta di funzionalità di modulazione avanzate....
• 
  Molex vuole acquisire Teramount

  Molex  ha annunciato di aver sottoscritto un accordo per l’acquisizione di Teramount, azienda focalizzata nello sviluppo di soluzioni di connettività ottimizzate per applicazioni CPO (Co-Packaged Optics) e di silicon photonics. Particolarmente interessante è la piattaforma Teraverse di Teramount, basata...
• 
  Cyient Semiconductors acquisisce la maggioranza di Kinetic Technologies

  Cyient Semiconductors ha annunciato il perfezionamento dell’investimento da 85 milioni di dollari per l’acquisizione della quota di maggioranza in Kinetic Technologies. Cyient Semiconductors è specializzata nello sviluppo di semiconduttori personalizzati e Kinetic Technologies può contare su oltre...
• 
  Siemens velocizza la verifica dei chip per AI

  La stretta collaborazione tra Siemens  e Nvidia ha permesso di ottimizzare le prestazioni del sistema hardware-assisted per la verifica e la validazione Veloce proFPGA CS,  consentendo uno sviluppo più rapido e affidabile di soluzioni SoC per AI/ML. Utilizzando...
• 
  Molex completa l’acquisizione di Smiths Interconnect

  Molex ha annunciato il completamento dell’acquisizione di Smiths Interconnect, azienda controllata dal gruppo britannico Smiths Group plc. Questa operazione, la maggiore nella storia dell’azienda, consente di rafforzare la sua capacità produttiva, migliorando anche aspetti come stabilità e...
• 
  Siemens presenta Questa One Agentic Toolkit

  Siemens ha presentato Questa One Agentic Toolkit per accelerare la progettazione e la verifica dei circuiti integrati con l’intelligenza artificiale agentica. Siemens sottolinea che il toolkit Questa One Agentic trasforma la verifica e la progettazione da interazioni...