Sei nuove applicazioni di AI da SECO
SECO ha presentato sei nuove applicazioni di AI che spaziano dallo smart vending all’analisi video e al monitoraggio acustico. L’obiettivo è di accelerare la diffusione dell’intelligenza artificiale negli ambienti industriali ed embedded rafforzando l’ecosistema edge AI di SECO.
Le applicazioni comprendono una soluzione di rilevamento oggetti basata su AI per i sistemi di vending intelligenti, un sistema di rilevamento delle emozioni basato su deep learning che analizza le espressioni facciali , un’applicazione che sfrutta l’accelerazione hardware AI di Qualcomm per identificare attributi facciali, offrendo analisi efficienti e rispettose della privacy nei sistemi embedded edge. A queste si aggiungono un modello di visione avanzato per la segmentazione e la rimozione precisa dello sfondo, un’applicazione per la classificazione dei suoni che distingue tra diverse tipologie di rumore industriale, supportando manutenzione preventiva, rilevamento di anomalie e monitoraggio acustico in ambienti complessi e, infine, un ambiente di training flessibile basato sull’architettura Inception, che consente agli utenti di sperimentare, riaddestrare e validare modelli nel proprio ambiente preferito, per poi distribuirli su hardware SECO.
Le app SECO sono validate per l’implementazione su piattaforme Intel, Qualcomm, NXP, AMD, Rockchip e MediaTek, e supportate da un servizio di Long-Term Support di livello enterprise.
“Il nostro obiettivo è rendere il deployment dell’intelligenza artificiale all’edge il più semplice e affidabile possibile”, ha dichiarato Fausto Di Segni, Head of IoT and AI di SECO. “Combinando un portafoglio crescente di applicazioni validate con il Clea Framework e le risorse del nostro Developer Center, aiutiamo le aziende ad accelerare il percorso verso l’adozione dell’AI, dall’idea alla produzione, garantendo al contempo piena compatibilità con gli ecosistemi esistenti.”
Contenuti correlati
-
Certificazione AS9100D per Seco USA
Seco USA ha ottenuto le certificazioni ISO 9001:2015 e AS9100D per il suo sistema di gestione della qualità relativo a progettazione, produzione e assistenza di sistemi e piattaforme di computer embedded. La certificazione AS9100D, specificamente rivolta ai...
-
Seco e Hitachi Energy estendono la collaborazione
Seco e Hitachi Energy hanno esteso la loro collaborazione con la firma di un accordo pluriennale per adottare il framework Clea come elemento chiave nell’evoluzione della piattaforma Energy Connect. La piattaforma IoT industriale di Hitachi Energy integrerà...
-
Intel e Google ampliano la collaborazione
Intel e Google stanno ampliando la loro collaborazione per lo sviluppo della prossima generazione di AI e infrastrutture cloud. Questa collaborazione pluriennale prevede il rafforzamento del ruolo di CPU e IPU ((Infrastructure Platform Unit) personalizzate per scalare...
-
Seco e Qualcomm a embedded world 2026
Seco presenterà a embedded world 2026 le sue soluzioni Edge AI basate sulle piattaforme Qualcomm Dragonwing. L’offerta basata su Qualcomm sarà focalizzata in modo particolare sul SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-X, un modulo COM Express Type 6 ad alte prestazioni basato...
-
A embedded world la partnership tra SECO e Mediatek
SECO utilizzerà l’appuntamento di embedded world 2026 anche per presentare l’ampliamento con Mediatek della sua offerta Edge AI e i suoi nuovi SOM basati sui processori Genio 360 e Genio 360P. L’azienda evidenzia che questo rafforzamento della...
-
Sondaggio Avnet Insights: accelera l’adozione dell’AI
In base ai risultati del sondaggio Avnet Insights 2026, l’AI sta diventando una componente standard dello sviluppo di prodotto nell’area EMEA, con differenze regionali relative al modo in cui la tecnologia viene adottata. Gli ingegneri di quest’area...
-
SECO: soluzioni Intel-based a embedded world 2026
In occasione di embedded world 2026, SECO presenterà la sua gamma di soluzioni hardware Edge AI basate su processori Intel. Tra le novità più interessanti, sarà presente alla manifestazione di Norimberga il SOM-COMe-BT6-PTL, un modulo COM Express...
-
Le innovazioni di SECO a embedded world 2026
In occasione della prossima edizione di embedded world, che si terrà a Norimberga dal 10 al 12 marzo 2026, SECO presenterà le sue innovazioni per lo smart vending. In particolare, ci sarà una dimostrazione live di una...
-
Microsoft presenta l’acceleratore AI Maia 200
Microsoft ha presentato Maia 200, un acceleratore AI per l’inferenza basato sul processo a 3 nm di TSMC, dotato di core tensor nativi FP8/FP4, un sistema di memoria riprogettato con 216 GB di HBM3e a 7 TB/s e...
-
Processori Core Ultra Serie 3 per il nuovo SOM di SECO
SOM-COMe-BT6-PTL è un modulo COM Express Type 6 di SECO dotato dei nuovi processori Intel Core Ultra Serie 3. Questa dotazione permette di utilizzare capacità di calcolo ibride e di intelligenza artificiale per applicazioni embedded e in...











