SECO a embedded world North America 2025

SECO  ha comunicato che, alla prossima edizione di embedded world North America che si terrà dal 4 al 6 novembre 2025 ad Anaheim (California), presenterà la sua gamma di prodotti hardware embedded e Clea.

Sono previste inoltre dimostrazioni dal vivo che evidenzieranno le capacità di SECO nel campo dell’Edge AI e le collaborazioni con partner tecnologici come Qualcomm, MediaTek, NXP, Intel e Axelera AI.

È in programma anche un keynote di Dario Freddi, Managing Director di SECO USA, previsto per il 5 novembre e dedicato all’evoluzione dell’intelligenza artificiale (AI) accelerata all’edge.

Per i prodotti, SECO mostrerà le sue soluzioni embedded, tra cui i SOM (System On Module) come il modello SOM-COMe-CT6-Snapdragon-X che integra i processori Qualcomm Snapdragon X/X Plus/X Elite con una NPU Qualcomm Hexagon e supporto per fino a quattro display indipendenti. Un altro modulo che potranno vedere i visitatori sarà il SOM-SMARC-MX95, basato sul processore NXP i.MX 95, con sei core Cortex-A55 a 2 GHz per l’elaborazione e due core microcontrollore Cortex-M per il controllo in tempo reale e una NPU integrata.

Un’altra novità esposta sarà Clea OS 2.0, parte della suite software Clea, concepito per facilitare il deployment di dispositivi IoT edge.

Compatibile sia con i prodotti edge di SECO sia con hardware di terze parti, Clea OS abilita la sicurezza dei dispositivi edge e semplifica la conformità al Cyber Resilience Act (CRA) e alla Radio Equipment Directive (RED) dell’Unione Europea.

Le diverse demo previste durante l’evento, invece,  metteranno in luce le potenzialità dell’Edge AI attraverso applicazioni di generazione di immagini, riconoscimento gestuale e computer vision in tempo reale.

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