SECO: Clea a embedded world 2025 - Elettronica Plus

SECO: Clea a embedded world 2025

Pubblicato il 24 febbraio 2025
SECO

A embedded world 2025, SECO presenterà Clea, la sua suite software avanzata e modulare per IoT e AI, attraverso esperienze pratiche per gli sviluppatori e numerose dimostrazioni dal vivo. Presso lo stand SECO, Clea Dev desk consentirà l’esplorazione delle funzionalità della dashboard Clea attraverso un’interfaccia web , mostrando il flusso di dati provenienti da tutte le dimostrazioni presenti allo stand. Uno schermo centrale consoliderà tutti i flussi dei progetti, offrendo una visione d’insieme sugli strumenti avanzati di Clea e sulla sua flessibilità.

SECO e NXP mostreranno le capacità di Clea su i.MX 95, il più recente processore applicativo di NXP, tramite uno scenario di edge computing basato su AI e della sicurezza della suite IoT. Presso lo stand NXP, i visitatori potranno sperimentare un’applicazione AI di riconoscimento dei gesti in funzione sulla soluzione SMARC basata su i.MX 95 con Clea OS, mettendo in evidenza le capacità di visione artificiale in tempo reale e l’efficienza dell’implementazione dell’AI all’edge.

Nel frattempo, allo stand SECO, sarà presentato un servizio completo IoT & AI, con un Edge AI Forecasting People Counter e le applicazioni Clea Portal progettate su Clea AI Studio, offrendo insights utili per smart-city e smart-building, garantendo al contempo bassa latenza, elaborazione ottimizzata e protezione dei dati.

Inoltre, SECO presenterà le funzionalità avanzate di cybersecurity e gestione dei dispositivi di Clea sui dispositivi NXP con Clea OS e Zephyr RTOS, dando prova di aggiornamenti software OTA, della gestione dei certificati EdgeLock 2GO e del deployment di applicazioni containerizzate.

La demo Clea Vend & Soluzioni di Pagamento, invece, raccoglierà e analizzerà i dati provenienti da un single board computer (SBC) di SECO, il modello SBC-SANTVEND-MX6, integrato all’interno di un distributore automatico. Gli utenti potranno selezionare i prodotti tramite un’interfaccia touchscreen da 21,5” e completare i loro acquisti con una carta di credito utilizzando il sistema di pagamento Karl4 di SECO o Nayax, grazie alla partnership recentemente annunciata tra SECO e Nayax. Attraverso la piattaforma Clea Vend, un’applicazione cloud-based per la gestione della flotta di distributori automatici, sarà mostrato come effettuare il monitoraggio in tempo reale, l’analisi delle vendite, la gestione degli errori e l’integrazione dei pagamenti.

Clea AI Studio & Clea Edgehog con LLM su Qualcomm è una demo con comandi vocali che permetterà ai visitatori di interagire con Clea AI Studio. Il dispositivo utilizza un sistema RAG (retrieval-augmented generation) che combina un LLM con una ricerca semantica in un database vettoriale ottimizzato e personalizzato, derivato dalla documentazione SECO.

Un’altra demo sarà relativa alla computer vision industriale con Clea e Axelera Metis AI accelerator. Questa demo mostrerà un’interfaccia utente controllata tramite gesti, basata su Clea AI Studio e sull’acceleratore AI Axelera Metis AIPU, che permetterà interazioni a mani libere con interfacce industriali.

Presso lo stand Intel, SECO presenterà la Clea AI EV Charging Station, una soluzione avanzata per la gestione delle flotte di stazioni di ricarica per veicoli elettrici, trasformando i dati in insight attuabili. Questa soluzione abilita la manutenzione predittiva, la correzione remota dei guasti, digital signage intelligente, riconoscimento delle targhe dei veicoli, ottimizzazione dei ricavi e gestione delle flotte. Il sistema include il modulo SECO SOM-SMARC-ASL/ADL-N, un display touchscreen, un terminale di pagamento contactless e un pannello di digital signage basato su AI per la pubblicità personalizzata.

SECO: Padiglione 1, Stand 320



Contenuti correlati

  • Seco AS9100D
    Certificazione AS9100D per Seco USA

    Seco USA ha ottenuto le certificazioni ISO 9001:2015 e AS9100D per il suo sistema di gestione della qualità relativo a progettazione, produzione e assistenza di sistemi e piattaforme di computer embedded. La certificazione AS9100D, specificamente rivolta ai...

  • Seco
    Seco e Hitachi Energy estendono la collaborazione

    Seco e Hitachi Energy hanno esteso la loro collaborazione con la firma di un accordo pluriennale per adottare il framework Clea come elemento chiave nell’evoluzione della piattaforma Energy Connect. La piattaforma IoT industriale di Hitachi Energy integrerà...

  • Intel
    Intel e Google ampliano la collaborazione

    Intel e Google stanno ampliando la loro collaborazione per lo sviluppo della prossima generazione di AI e infrastrutture cloud. Questa collaborazione pluriennale prevede il rafforzamento del ruolo di CPU e IPU ((Infrastructure Platform Unit) personalizzate per scalare...

  • Seco
    Seco e Qualcomm a embedded world 2026

    Seco presenterà a embedded world 2026 le sue soluzioni Edge AI basate sulle piattaforme Qualcomm Dragonwing. L’offerta basata su Qualcomm sarà focalizzata in modo particolare sul SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-X, un modulo COM Express Type 6 ad alte prestazioni basato...

  • Mediatek
    A embedded world la partnership tra SECO e Mediatek

    SECO utilizzerà l’appuntamento di embedded world 2026 anche per presentare l’ampliamento con Mediatek della sua offerta Edge AI e i suoi nuovi SOM basati sui processori Genio 360 e Genio 360P. L’azienda evidenzia che questo rafforzamento della...

  • Sondaggio Avnet Insights 2026
    Sondaggio Avnet Insights: accelera l’adozione dell’AI

    In base ai risultati del sondaggio Avnet Insights 2026, l’AI sta diventando una componente standard dello sviluppo di prodotto nell’area EMEA, con differenze regionali relative al modo in cui la tecnologia viene adottata. Gli ingegneri di quest’area...

  • SECO
    SECO: soluzioni Intel-based a embedded world 2026

    In occasione di embedded world 2026, SECO presenterà la sua gamma di soluzioni hardware Edge AI basate su processori Intel. Tra le novità più interessanti, sarà presente alla manifestazione di Norimberga il SOM-COMe-BT6-PTL, un modulo COM Express...

  • SECO
    Le innovazioni di SECO a embedded world 2026

    In occasione della prossima edizione di embedded world, che si terrà a Norimberga dal 10 al 12 marzo 2026, SECO presenterà le sue innovazioni per lo smart vending. In particolare, ci sarà una dimostrazione live di una...

  • Microsoft
    Microsoft presenta l’acceleratore AI Maia 200

    Microsoft  ha presentato Maia 200, un acceleratore AI per l’inferenza basato sul processo a 3 nm di TSMC, dotato di core tensor nativi FP8/FP4, un sistema di memoria riprogettato con 216 GB di HBM3e a 7 TB/s e...

  • SECO
    Processori Core Ultra Serie 3 per il nuovo SOM di SECO

    SOM-COMe-BT6-PTL è un modulo COM Express Type 6 di SECO dotato dei nuovi processori Intel Core Ultra Serie 3. Questa dotazione permette di utilizzare capacità di calcolo ibride e di intelligenza artificiale per applicazioni embedded e in...

Scopri le novità scelte per te x