SECO annuncia i moduli SMARC basati su soluzioni Qualcomm - Elettronica Plus

SECO annuncia i moduli SMARC basati su soluzioni Qualcomm

Pubblicato il 4 marzo 2024
SECO

SECO ha annunciato l’introduzione di due nuovi moduli SMARC basati sui processori Qualcomm QCS6490 e Qualcomm QCS5430. I nuovi moduli rappresentano i primi risultati della collaborazione strategica con Qualcomm Technologies, annunciata nel settembre dello scorso anno. Con questa collaborazione, le due aziende mirano a potenziare l’innovazione di prodotto destinata ad applicazioni di edge computing nell’ambito dell’Internet of Things industriale.

“Siamo entusiasti di annunciare i nostri nuovi moduli SMARC frutto della collaborazione con Qualcomm Technologies. Questi prodotti segnano un significativo progresso nel settore dell’IoT industriale e dell’edge computing, evidenziando il nostro impegno a offrire soluzioni avanzate per la digitalizzazione”, ha dichiarato Maurizio Caporali, Chief Product Officer di SECO. “Grazie alle tecnologie di Qualcomm, possiamo garantire prestazioni e funzionalità di intelligenza artificiale eccezionali. Questo lancio riafferma il nostro obiettivo di mettere a disposizione dei clienti tecnologie all’avanguardia, per migliorare significativamente i loro prodotti e processi.”

Sebastiano Di Filippo, Senior Director, Business Development di Qualcomm Europe ha aggiunto: “Con i processori Qualcomm QCS6490 e Qualcomm QCS5430, offriamo capacità computazionali, di intelligenza artificiale e di efficienza energetica superiori per applicazioni IoT intensive. La presentazione di questi moduli SMARC è un momento chiave nella nostra collaborazione strategica con SECO. Siamo entusiasti di supportare SECO nell’implementazione di funzionalità avanzate di edge computing e IA on-device in settori critici come manifattura, logistica, energia, sanità e retail.”

I moduli SOM-SMARC-QCS6490 e SOM-SMARC-QCS5430, come tutte le soluzioni SoM di SECO, vengono forniti con un sistema operativo, un Board Support Package (BSP) e un kit di sviluppo software (SDK). Questo assicura agli sviluppatori software di poter velocizzare lo sviluppo delle loro applicazioni. Inoltre, sono compatibili con Clea e pronti per l’uso con la suite software di SECO. Clea arricchisce l’infrastruttura hardware offrendo servizi a valore aggiunto come la gestione dei dispositivi, aggiornamenti remoti e gestione del flusso di dati, mantenendo al contempo elevati standard di sicurezza.



Contenuti correlati

  • Stellantis Qualcomm
    Stellantis e Qualcomm estendono la collaborazione

    Qualcomm e Stellantis hanno annunciato che intensificheranno la loro collaborazione per adottare le piattaforme SoC Snapdragon Digital Chassis per l’assistenza alla guida, cockpit e la connettività nelle architetture dei veicoli di nuova generazione Questo ampliamento della collaborazione...

  • Seco AS9100D
    Certificazione AS9100D per Seco USA

    Seco USA ha ottenuto le certificazioni ISO 9001:2015 e AS9100D per il suo sistema di gestione della qualità relativo a progettazione, produzione e assistenza di sistemi e piattaforme di computer embedded. La certificazione AS9100D, specificamente rivolta ai...

  • Seco
    Seco e Hitachi Energy estendono la collaborazione

    Seco e Hitachi Energy hanno esteso la loro collaborazione con la firma di un accordo pluriennale per adottare il framework Clea come elemento chiave nell’evoluzione della piattaforma Energy Connect. La piattaforma IoT industriale di Hitachi Energy integrerà...

  • Tria
    Tria amplia il supporto OS per le board con Qualcomm

    Tria Technologies ha comunicato di aver ampliato il supporto, in termini di sistemi operativi, per il suo hardware basato su componenti Qualcomm. In particolare, sono stati aggiunti Yocto Linux, Windows 11 IoT e Android (su richiesta, tramite...

  • Qualcomm
    Collaborazione tecnologica tra Qualcomm e Wayve

    Qualcomm e Wayve stanno collaborando per offrire alle case automobilistiche un sistema pre-integrato di assistenza avanzata alla guida e guida automatizzata (Adas/AD) progettato per l’integrazione nei veicoli di serie a livello globale. La collaborazione introduce Wayve AI...

  • STMicroelectronics
    Supporto di STMicroelectronics per Snapdragon Wear Elite

    STMicroelectronics ha annunciato il supporto della piattaforma AI personalizzata Snapdragon Wear Elite, recentemente lanciata da Qualcomm Technologies. I componenti ST contribuiscono alla realizzazione di applicazioni wearable basate su Snapdragon Wear Elite come il riconoscimento dell’attività e il...

  • Seco
    Seco e Qualcomm a embedded world 2026

    Seco presenterà a embedded world 2026 le sue soluzioni Edge AI basate sulle piattaforme Qualcomm Dragonwing. L’offerta basata su Qualcomm sarà focalizzata in modo particolare sul SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-X, un modulo COM Express Type 6 ad alte prestazioni basato...

  • Mediatek
    A embedded world la partnership tra SECO e Mediatek

    SECO utilizzerà l’appuntamento di embedded world 2026 anche per presentare l’ampliamento con Mediatek della sua offerta Edge AI e i suoi nuovi SOM basati sui processori Genio 360 e Genio 360P. L’azienda evidenzia che questo rafforzamento della...

  • Innodisk
    Sistemi AI on Dragonwing da Innodisk

    Innodisk ha annunciato la famiglia di sistemi di elaborazione “AI on Dragonwing” che offre nuove opportunità ai clienti alla ricerca di soluzioni Edge AI scalabili basate su ARM. La famiglia è stata sviluppata collaborazione con Qualcomm Technologies e utilizza...

  • SECO
    SECO: soluzioni Intel-based a embedded world 2026

    In occasione di embedded world 2026, SECO presenterà la sua gamma di soluzioni hardware Edge AI basate su processori Intel. Tra le novità più interessanti, sarà presente alla manifestazione di Norimberga il SOM-COMe-BT6-PTL, un modulo COM Express...

Scopri le novità scelte per te x