Schede in formato Thin Mini-ITX e Pico-ITX per uso industriale - Elettronica Plus

Schede in formato Thin Mini-ITX e Pico-ITX per uso industriale

Caratterizzate da un elevato livello qualitativo, queste nuove schede equipaggiate con i processori Intel Apollo Lake garantiscono un aumento del 30% della potenza di elaborazione e del 45% delle prestazioni grafiche

Pubblicato il 14 febbraio 2017

L’SBC (Single Board Computer) conga-PA5 in formato Pico-ITX e la scheda madre conga-IA5 in formato Thin Mini-ITX proposte da congatec sono due piattaforme di elaborazione per applicazioni industriali e disponibili sul lungo termine equipaggiati con i processori Intel Atom, Celeron e Pentium di ultima generazione (Apollo Lake).

I progettisti di sistemi possono utilizzare immediatamente queste nuove soluzioni per aggiornare i progetti esistenti basati sugli standard Pico-ITX e Mini-ITX e beneficiare di un aumento a livello di potenza di elaborazione e di prestazioni grafiche in misura pari rispettivamente al 30% e al 45% rispetto a quelle offerte dai dispositivi della generazione precedente(1).

Nella foto: conga-PA5 (Pico-ITX) e conga-IA5 (Thin Mini-ITX) sono due piattaforme di elaborazione per applicazioni industriali e disponibili sul lungo termine equipaggiati con i processori Intel Atom, Celeron e Pentium di ultima generazione

immagine

Versioni delle CPU supportate dalle nuove schede madri in formato Mini-ITX e i computer su scheda singola in formato Pico-ITX

Grazie a un miglior rapporto tra prestazioni e consumi (performance/W), è possibile ottenere maggiori prestazioni a parità di potenza dissipata (thermal envelope) oppure conseguire miglioramenti in termini di consumi energetici e di durata della batteria una volta stabiliti i requisiti a livello di prestazioni.

Le aree applicative di queste nuove schede spaziano dai dispositivi portatili di piccole dimensioni, box PC e gateway IoT ai thin client, interfacce operatore (HMI) e GUI a basso consumo per uso industriale. Tra i principali mercati di riferimento si possono annoverare città e case “intelligenti” cartellonistica digitale e punti vendita, medicale, videogiochi e automazione industriale, oltre a officine e logistica.

I nuovi SBC conga-PA5 Pico-ITX e le nuove schede madri conga-IA5 Mini-ITX si distinguono per i sensibili miglioramenti in termini di sicurezza e di elaborazione in tempo reale, oltre alla capacità di garantire la sincronizzazione dei sistemi embebbed presenti nei dispositivi IoT.

Si tratta di una caratteristica di notevole rilievo per un gran numero di applicazioni “connesse” come ad esempio sorveglianza video digitale, sistemi robotici che utilizzano la visione artificiale, dispositivi connessi utilizzati nell’ambito di Industry 4.0, controllo del traffico e reti “intelligenti” per la distribuzione dell’energia, senza dimenticare i nodi di elaborazioni connessi presenti sui mezzi di trasporto – navi, aerei, automobili e altri ancora.

Uno sguardo in profondità

Le nuove schede conga-IA5 in formatoThin Mini-ITX e i nuovi SBC conga-PA5 in formato Pico-ITX sono equipaggiati con i processori Intel Atom ad elevata efficienza energetica E3930, E3940 e E3950 (nel caso di applicazioni che richiedono il funzionamento nell’intervallo di temperature esteso da -40 °C a + 85 °C), oppure con i processori Intel Celeron N3350 (di tipo dual core) e Intel Pentium N4200 (di tipo quad-core) caratterizzati da prestazioni più elevate e bassi consumi.

Tutte le versioni integrano la grafica Intel Gen 9 ad alte prestazioni (con un massimo di 18 unità di esecuzione) e supportano fino a tre display con risoluzione 4K e velocità di refresh di 60Hz attraverso 2 porte DP++ e una porta LVDS a due canali. In termini di risorse di memoria conga-IA5 dispone di un massimo di 8 GB di RAM DDR3L a basso consumo, per applicazioni dove il costo è un elemento critico, mentre conga-PA5 integra a bordo 8 GB di RAM LPDDR4 con velocità di trasferimento massima di 2.400 MT/s.

Per la connettività IoT e per espansioni generiche sono disponibili 2 interfacce Gigabit Ethernet, 1 mPCIe, 3 USB 3.0 e fino a 3 porte USB 2.0. Ulteriori periferiche possono essere collegate attraverso 2 interfacce seriali (RS232/RS422/RS485) e 8 GPIO, mentre sono anche previste 2 ingressi MIPI CSI per telecamere. Per la connessione con le risorse di memorizzazione sono invece disponibili fino a 2 porte SATA Gen 3.0 a 6 Gbps oltre a uno slot per schede Micro SD. L’interfaccia HDA è preposta alla trasmissione dei segnali audio, mentre per tutte le applicazioni dove la sicurezza rappresenta un elemento critico è previsto un modulo TPM 2.0.

Contraddistinta da dimensioni maggiori, la scheda madre conga-IA5 in formato Thin Mini-ITX dispone di ulteriori interfacce tra cui uno zoccolo per scheda SIM per connessioni diretta attraverso reti WAN con i servizi cloud e le applicazioni IoT, un’interfaccia ccTalk e una porta SPI per numerose applicazioni nei settori dei videogiochi e commerciali oltre a uno slot M.2 per i dispositivi di memorizzazione e USB 3.0 OTG. L’SBC Pico-ITX, ideale per la realizzazione di dispositivi compatti che devono operare in ambienti gravosi, dispone di una porta USB 3.0 Type C che integra funzioni di alimentazione (Power Delivery) e di trasferimento di segnali video (DP++).

Le schede madri in formato Mini-ITX e i computer su scheda singola in formato Pico-ITX supportano i sistemi operativi Windows 10, comprese le versioni Windows 10 IoT, VxWorks di Wind River, Android e le più diffuse versioni di Linux. Per semplificare l’integrazione di queste nuove schede embedded congatec mette a disposizione una vasta gamma di add-on che comprendono soluzioni ottimizzate per il raffreddamento, pannelli di I/O e cavi dedicati.

Nota http://www.intel.de/content/dam/www/public/us/en/documents/product-briefs/pentium-celeron-desktop-brief.pdf

Alessandro Nobile



Contenuti correlati

  • congatec
    congatec rafforza la sua R&D in Malesia

    congatec ha costituito una nuova filiale a Penang, in Malesia, espandendo la sua presenza in Asia, sia in ambito ingegneristico che di ricerca e sviluppo. L’azienda ha integrato un team di progettisti embedded di Kontron Asia, composto...

  • congatec
    Dragonwing IQ-X per i COM-HPC Mini di congatec

    congatec ha esteso la sua offerta di moduli COM con una nuova linea in formato COM-HPC Mini dotati dei processori Dragonwing della serie IQ-X di Qualcomm. La serie conga-HPC/mIQ-X è dotata di CPU Qualcomm Oryon ed è...

  • Congatec
    Collaborazione tecnologica tra congatec e Qualcomm

    congatec  e Qualcomm Technologies hanno stretto un accordo di collaborazione tecnologica finalizzato all’accelerazione della commercializzazione di applicazioni di intelligenza artificiale a livello edge. In particolare, la collaborazione riguarda i prodotti industriali soggetti a limitazioni dal punto di...

  • congatec
    Certificazione IEC 60068 per congatec

    congatec  ha annunciato di aver positivamente completato il collaudo di conformità con lo standard IEC 60068, che certifica la sostenibilità operativa, relativamente al modulo conga-TC675r in fomato COM Express Compact con pinout Type 6. I requisiti dello standard prevedono...

  • congatec
    congatec acquisisce la maggioranza di JUMPtec

    Kontron e congatec hanno annunciato una importante operazione che ha portato all’acquisizione da parte di congatec della maggioranza di JUMPtec GmbH, Kontron America Modules LLC e Kontron Asia Embedded Design Sdn.Bhd. In particolare, congatec diventa azionista al...

  • congatec
    Le heat pipe di congatec per il freddo estremo

    congatec  ha presentato la sua soluzione di raffreddamento basata su heat pipe da utilizzare in condizioni ambientali estreme. Questa soluzione utilizza acetone come fluido di lavoro nelle heat pipe al posto dell’acqua. In questo modo si impedisce...

  • congatec
    AMI e congatec: 20 anni di partnership

    congatec e AMI, l’azienda di sviluppo di firmware, hanno celebrato il ventesimo anniversario di collaborazione commerciale. “Siamo particolarmente orgogliosi di festeggiare insieme a congatec 20 anni di una proficua collaborazione che ha dato grandi soddistazioni” – ha...

  • congatec
    Alte prestazioni per il nuovo modulo COM di congatec

    Il nuovo modulo COM conga-TC750 di congatec, in formato COM Express Compact con pinout Type 6, offre la possibilità, in base a quanto precisa il produttore, di raggiungere velocità di elaborazione fino a 99 TOPS (Tera Operations...

  • congatec
    congatec ha introdotto aReady.IOT

    congatec ha comunicato l’ampliamento delle funzionalità “application-ready” della sua linea aReady.COM con l’introduzione di aReady.IOT. Si tratta di blocchi base software sviluppati per garantire una connessione sicura dai moduli COM (Computer-on-Module) al cloud. L’obiettivo è di semplificare...

  • congatec
    congatec aggiorna i suoi moduli SMARC

    congatec ha aggiornato i suoi moduli della serie conga-SA8 in formato SMARC con i processori della linea Intel Core 3 di ultima generazione. Questi moduli COM sono utilizzabili per le applicazioni edge che richiedono prestazioni elevate e...

Scopri le novità scelte per te x