ROHM e Micronetics celebrano 30 anni di partnership
ROHM Semiconductor ha celebrato i tre decenni di collaborazione con il partner di distribuzione in Germania Micronetics.
Il produttore sottolinea che il raggiungimento di questo traguardo conferma la solidità della partnership basata su fattori come la fiducia reciproca, l’eccellenza tecnica e i valori incentrati sul cliente.
Micronetics è stata fondata nel 1979 e distribuisce componenti elettronici in tutta Europa con un portafoglio di oltre 40.000 componenti attivi, passivi ed elettromeccanici e più di 18.000 articoli disponibili a magazzino. Il suo sistema di gestione della qualità è certificato ISO 9001:2015.
Micronetics propone un’offerta estremamente ampia di prodotti ROHM, confermando la profonda integrazione di questi componenti nella propria offerta. ROHM precisa che questo approccio strategico di stoccaggio ha svolto un ruolo chiave nel supportare i clienti finali con elevata disponibilità e tempi di consegna rapidi.
“La nostra proficua partnership con ROHM si è sempre basata su valori condivisi: qualità, innovazione, affidabilità e, soprattutto, fiducia reciproca”, ha dichiarato Angela Kleiter, CEO di Micronetics.
“Micronetics è stata un pilastro della nostra rete di distribuzione in Germania”, ha dichiarato Wolfram Harnack, Presidente di ROHM Semiconductor Europe. “La competenza tecnica, la dedizione al cliente e la strategia di stoccaggio proattiva hanno reso Micronetics un partner inestimabile per noi. Siamo orgogliosi di celebrare questo percorso trentennale insieme e ci auguriamo di vivere molti altri anni di successi condivisi”, ha aggiunto Harnack.
Contenuti correlati
-
Partnership tra Intel e Fortinet per SP6
Intel e Fortinet hanno annunciato una collaborazione strategica finalizzata allo sviluppo del Fortinet Security Processor 6 (SP6), un componente altamente integrato in grado di supportare servizi di sicurezza sempre più sofisticati ed elevati requisiti prestazionali. Questa collaborazione...
-
Nuova collaborazione tra Farnell e Hailo
Farnell ha annunciato di aver stretto una nuova partnership a livello globale con Hailo, finalizzata all’ampliamento dell’accesso a soluzioni AI ad alte prestazioni. Tramite questa collaborazione, il distributore offrirà i prodotti AI di Hailo attraverso la propria...
-
Collaborazione tra Swissbit e Nexperia
Swissbit e Nexperia hanno comunicato la loro collaborazione finalizzata allo sviluppo di piattaforme sicure e ad alta affidabilità per applicazioni AI, cloud e server. La partnership fa leva sull’esperienza di Swissbit nello storage sicuro e sui componenti...
-
Collaborazione tra Infineon e LS Electric
Lo sviluppo di soluzioni di infrastruttura di alimentazione in corrente continua ad alta efficienza per i data center dedicati all’AI e le reti elettriche di nuova generazione sono gli elementi al centro della collaborazione tra Infineon Technologies...
-
Collaborazione tra Red Hat e Panasonic Connect
La nuova collaborazione tra Red Hat e Panasonic Connect è finalizzata all’estensione delle possibilità operative dell’Edge computing in modalità rugged. L’operazione prevede l’integrazione di Red Hat Device Edge nei dispositivi Panasonic Toughbook, offrendo una piattaforma unificata e pronta all’uso per...
-
Seco e Hitachi Energy estendono la collaborazione
Seco e Hitachi Energy hanno esteso la loro collaborazione con la firma di un accordo pluriennale per adottare il framework Clea come elemento chiave nell’evoluzione della piattaforma Energy Connect. La piattaforma IoT industriale di Hitachi Energy integrerà...
-
Intel e Google ampliano la collaborazione
Intel e Google stanno ampliando la loro collaborazione per lo sviluppo della prossima generazione di AI e infrastrutture cloud. Questa collaborazione pluriennale prevede il rafforzamento del ruolo di CPU e IPU ((Infrastructure Platform Unit) personalizzate per scalare...
-
Collaborazione tra Infineon e DG Matrix
È finalizzata al miglioramento dell’efficienza della conversione di potenza, in particolare per i data center per AI, la collaborazione tra Infineon e DG Matrix. I componenti con tecnologia SiC di ultima generazione di Infineon saranno infatti utilizzati...
-
Collaborazione tra Arrow Electronics e Peak:aio
Arrow Electronics ha annunciato una nuova collaborazione con Peak:aio. La divisione intelligent solutions di Arrow fornirà la piattaforma hardware integrata, consentendo a reseller e solution provider di offrire dispositivi di storage AI ad alte prestazioni nell’ambito delle...
-
Collaborazione tra Rohde & Schwarz e Viasat
Viasat e Rohde & Schwarz stanno ottimizzando i test sui dispositivi IoT Narrowband Non-terrestrial Networks (NB-NTN) che si connettono via satellite. L’obiettivo di questa collaborazione è garantire una connettività ininterrotta per un’ampia gamma di applicazioni Internet of Things...











