Produzione di chip: il primato spetta a Taiwan

Il Paese del sud-est asiatico precede per capacità produttiva di wafer Giappone e Corea, mentre la Cina ha sorpassato il Vecchio continente

A luglio 2011, secondo i dati pubblicati da IC Insights, Taiwan è diventato il primo Paese al mondo per capacità produttiva di wafer, superando Giappone e Corea. È la prima volta che il Paese del sud-est asiatico raggiunge questa posizione, con una quota complessiva del 21% (il 25,4% per i wafer da 300 mm, il 18,7% per i wafer da 200 mm e l’11,4% per i wafer da 150 mm).
Seguono nella classifica per capacità produttiva di wafer Giappone e Corea, rispettivamente con il 19,7% e il 16,8%. Al quarto posto figura l’intera regione delle Americhe (14,7%) seguita dalla Cina (8,9%) che ha superato l’Europa (8,1%).

La classifica è stata stilata prendendo in considerazione la capacità di produzione locale, indipendentemente da dove sia ubicata la sede centrale delle imprese proprietarie degli impianti. Pertanto, la fabbrica di Samsung ad Austin in Texas contribuisce alla percentuale delle Americhe.

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