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Cadence presenta Allegro X AI per accelerare la progettazione PCB
Cadence Design Systems ha presentato Cadence Allegro X AI technology, una soluzione di progettazione...
in News, News / Analisi, T&M
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Da Omron nuovi switch sigillati con capacità di funzionamento multi-angolare
Omron Electronic Components Europe ha aggiunto alla sua offerta di switch una serie di...
in Components
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Nuova piattaforma RDP di eInfochips basata sui processori i.MX93 di NXP
eInfochips ha rilasciato una Reference Development Platform (RDP) basata sui processori applicativi i.MX 93...
in Bus & Boards, Digital, Distribution, Embedded, News, News / Analisi
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Ispezioni basate sull’IA con il sistema di visione In-Sight 3800 di Cognex
Il sistema di visione In-Sight 3800, recentemente presentato da Cognex Corporation, è stato progettato...
in News, News / Analisi, T&M
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Semtech: disponibili i primi prodotti di terze parti abilitati LoRa e basati su Amazon Sidewalk
Semtech Corporation ha annunciato che sono disponibili i primi prodotti Amazon Sidewalk di terze...
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Bluepyc: nuovo dispositivo Bluetooth LE per la localizzazione indoor
Bluepyc, la Business Unit del Gruppo Softwork dedicata alla progettazione e produzione di tecnologie...
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Supporto per molteplici standard di qualità per i sensori ambientali di Renesas
Renesas Electronics ha rilasciato una nuova versione di firmware per i sensori digitali di...
in Components, News, News / Analisi
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Il primo microcontrollore a 22-nm di Renesas
Renesas Electronics sta campionando il suo primo microcontrollore basato sulla tecnologia di processo a...
in Digital, News, News / Analisi
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Nuovo gate driver Infineon da Rutronik
MOTIX 6ED2742S01Q è un nuovo gate driver SOI-based da 160V di Infineon, disponibile tramite...
in Distribution, News, News / Analisi, Power
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Cadence Verisium migliora la produttività dei processi di debug di Renesas
Cadence Design Systems ha annunciato che Renesas ha implementato la nuova piattaforma di verifica...
in News, News / Analisi, T&M
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CML Microcircuits amplia la famiglia di prodotti SµRF
CML Microcircuits ha annunciato la disponibilità degli amplificatori con curva di guadagno a pendenza...
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Farnell distribuisce i nuovi bundle NI PXI
Farnell ha annunciato la disponibilità dei nuovi bundle di test e misura PXI di...
in Components / Electronics, Distribution, Embedded, News, News / Analisi, T&M
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KIOXIA e Western Digital annunciano una nuova memoria Flash 3D
KIOXIA e Western Digital hanno annunciato i dettagli della loro nuova tecnologia per memorie...
in Digital, News, News / Analisi
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Un nuovo ricevitore di test EMI da Rohde & Schwarz
Rohde & Schwarz ha presentato un nuovo ricevitore di test EMI per le misure...
in News, News / Analisi, T&M
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Le termocamere Serie G di Teledyne FLIR per la rilevazione ottica di gas
La nuova Serie G di Teledyne FLIR è una famiglia di termocamere per la...
in News, News / Analisi, T&M
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Specializzazione Microsoft Azure Virtual Desktop per Arrow
Arrow Electronics ha comunicato di aver ottenuto la specializzazione Microsoft Azure Virtual Desktop. Questo...
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Mercato dei PCB: criticità su disponibilità dei materiali, capacità produttiva e lead time
Il Gruppo PCB Assodel ha diramato oggi una comunicazione per condividere un aggiornamento sulle...
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Micron investe 3 miliardi di dollari negli Stati Uniti
Micron Technology ha recentemente comunicato l’intenzione di investire fino a 3 miliardi di dollari...

